[알파경제=차혜영 기자] LG이노텍이 차세대 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 사업을 육성해 세계 1위로 도약하겠다는 목표를 제시했다.

강민석 LG이노텍 기판소재사업부장(부사장)은 지난 17일 경북 구미 사업장에서 열린 기자간담회에서 이같이 밝히며, FC-BGA 사업에 대한 강한 자신감을 드러냈다.

FC-BGA는 PC와 서버 등에서 반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 핵심 부품으로, 최근 글로벌 수요가 급증하면서 미래 성장 동력으로 주목받고 있다.

시장조사기관에 따르면 FC-BGA 시장 규모는 올해 11조 원에서 2030년 20조 원으로 급성장할 것으로 전망된다. 

 

LG이노텍은 지난해 12월 PC용 FC-BGA 양산을 시작하며 시장에 진입한 후발주자다.

내년부터는 서버용 FC-BGA로 사업 영역을 확장할 계획이지만, 경쟁사들에 비해 다소 늦은 출발이라는 평가를 받고 있다.

강 부사장은 "FC-BGA 시장은 후발주자이지만, LG이노텍은 30년 이상 기판 사업에서 축적된 기술력과 노하우를 보유하고 있다"며 "특히 탑 티어 고객들과 오랜 기간 비즈니스 관계를 유지하며 신뢰를 확보해 왔다"고 강조했다.

LG이노텍은 경쟁사와의 차별화 전략으로 '스마트 팩토리'를 전면에 내세웠다.

강 부사장은 "FC-BGA는 제조 난이도가 높아 수율(양품 비율)이 50%에 불과한 경우도 있다"며 "LG이노텍은 스마트 팩토리인 '드림 팩토리'를 통해 높은 수율을 달성할 수 있다"고 설명했다.

LG이노텍은 2022년 구미 4공장을 LG전자로부터 인수하여 드림 팩토리로 전환하고, 로봇, 인공지능(AI) 등 최첨단 시스템을 도입하여 FC-BGA를 생산하고 있다.

드림 팩토리는 기존 공장 대비 50% 적은 인력으로 운영되고 있으며, LG이노텍 공장 중 가장 낮은 인력 투입률을 자랑한다.

강 부사장은 "스마트 팩토리를 단순한 무인화 공장으로 생각할 수 있지만, 드림 팩토리는 하드웨어와 소프트웨어 기술력을 고도화하고, 후방 엔지니어 역할까지 AI로 대체했다"고 강조했다.

그는 "더 적은 자원과 시간으로 더 높은 생산성을 달성하는 것이 드림 팩토리의 핵심 경쟁력"이라며 "향후 2~3년 안에 일본 경쟁사의 기술력을 따라잡는 것이 목표"라고 덧붙였다.

LG이노텍은 유리기판 신사업에도 적극적으로 참여할 계획이다. 유리기판은 휘어짐이 적고 미세 회로 형성에 유리하여 차세대 기판 소재로 주목받고 있다.

LG이노텍은 2027년 상용화를 목표로 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 경쟁사인 삼성전기는 올해 시제품을 생산할 예정이다.

강 부사장은 "유리기판은 아직 기술 완성도가 높지 않아 양산까지는 시간이 더 필요할 것으로 예상된다"면서도 "현재 기술 개발을 적극적으로 추진하고 있으며, 고객사들과 협력하여 사업을 준비하고 있다"고 설명했다.

 

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