SK하이닉스와 TSMC가 함께 HBM4 개발에 나서게 된 배경에는 AI 칩 성능 향상에 따른 전력 소모와 데이터 병목현상 해결 필요성이 커진 것 외에도 첨단 패키징 분야에서 양사간 시너지 효과를 극대화하기 위한 의도가 담겨있다. 

 

이처럼 SK하이닉스와 TSMC간의 긴밀한 협력은 베이스 다이 생산에 있어 로직 선단 공정 활용 계획까지 포함되며, 다양한 추가 기능 구현 가능성을 제시한다.

 

TSMC와 SK하이닉스 외에도 엔비디아의 젠슨 황 대표가 참여하는 좌담회가 예정되어 있다.

 

이번 동맹 체결 및 협력 강화 방안은 시스템 반도체와 파운드리 그리고 메모리 반도체 분야를 아우르는 유기적 협력 체계 구축으로 해석된다.

 

이 같은 전략적 동맹 구축 움직임은 이미 긍정적인 시장 반응을 얻고 있다.

 

TSMC의 시가총액은 한 때 1조 달러를 넘어서며 신한투자증권으로부터 SK하이닉스 목표주가 상향 조정과 같은 호재를 맞았다. 

 

본 연합 전선 구축 소식은 글로벌 AI 반도체 시장 내 경쟁 우위 확보 및 지속 가능한 발전 모색에 있어 중요한 지침으로 작용할 전망이다. 

 

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