곽 회장은 "AI 반도체 시장 성장에 따라 HBM용 TC 본더 장비 수요가 증가할 것"이라며 "세계 최대 생산 역량을 바탕으로 올해 300대 이상의 TC 본더를 출하할 예정"이라고 덧붙였다.

 

한편, 한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 반도체 장비 생산 클러스터를 구축 중이다. 

 

이는 늘어나는 TC 본더 수요 대응을 위한 조치로, 신제품 FLTC 본더 출시와 하이브리드 본딩 장비 개발 일정도 진행 중이다.

 

곽 회장은 "HBM 장비 시장에서의 기술력과 미래 성장 가능성에 대한 자신감에서 비롯된 결정"이라며 취득 예정일은 4월 15일로 설정했다. 

 

이를 통해 곽 회장의 지분율은 34%로 상승할 예정이다.

 

[ⓒ 알파경제. 무단전재-재배포 금지]