[알파경제=차혜영 기자] 엔비디아가 최신 인공지능(AI) 가속기인 GB300에 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)를 탑재하는 방안을 사실상 확정한 것으로 파악됐습니다.

이로써 삼성전자는 오랜 노력 끝에 엔비디아 공급망에 공식적으로 진입하게 됐으며, 이는 글로벌 HBM 시장의 판도를 바꿀 중요한 사건으로 전망됩니다.

9일 한 언론매체는 최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이재용 삼성전자 회장에게 서신을 보내 GB300 시스템에 삼성전자의 HBM3E 12단 제품을 탑재하겠다는 의사를 전달했다고 단독보도 했습니다.

현재 양사는 구체적인 공급 물량, 가격, 납품 일정 등을 조율하는 막바지 단계에 있는 것으로 전해집니다.

삼성전자가 엔비디아의 공급망에 이름을 올린 것은 약 1년 7개월 만입니다.

젠슨 황 CEO는 지난해 3월 열린 GTC 2024 행사에서 삼성전자 HBM3E 12단 제품에 직접 'Jensen Approved'라는 서명을 남기며 공급 가능성을 시사한 바 있습니다.

그러나 이후 진행된 품질 테스트에서 여러 차례 고배를 마셨으며, 올해 1월에는 황 CEO가 HBM 설계 재검토를 언급하며 삼성전자가 난관에 봉착하기도 했습니다.

이런 상황 속에서 이재용 회장의 '독한 삼성'이라는 주문이 나온 후, 삼성전자는 올 상반기 재설계된 샘플을 다시 제출했습니다.

주류 시장이 6세대 HBM4로 빠르게 전환되는 시점을 고려할 때, GB300에 탑재될 삼성전자의 HBM3E 12단 물량 자체는 많지 않을 것으로 예상됩니다.  

 

그럼에도 불구하고, 삼성전자가 그동안 기술적 한계로 여겨졌던 부분을 극복하고 엔비디아의 공급망에 진입했다는 점은 큰 의미를 지닙니다.

이는 향후 HBM4의 품질 테스트 통과에도 긍정적인 영향을 미칠 수 있을 것으로 기대됩니다.

업계에서는 이재용 회장의 적극적인 세일즈 활동이 이번 성과에 기여했다는 평가가 나오고 있습니다.

이 회장은 최근 미국 체류 기간 동안 젠슨 황 CEO를 포함한 주요 인사들과 비즈니스 미팅을 가졌으며, 귀국길에 "내년도 사업을 준비하고 왔다"고 언급한 바 있습니다.

이와 관련 삼성전자 측은 "고객사와 관련된 사항은 확인해 줄 수 없다"는 입장을 밝혔습니다.

 

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