[알파경제=박남숙 기자] 엔비디아의 회계연도 2026년 1분기(2025년2월~4월)실적 발표가 임박한 가운데 매번 반복했던 시장 예상을 상회하는 실적 호조가 있어질 수 있을지 주목된다.

SK증권에 따르면, 엔비디아는 매출 및 EPS에서 9개 분기 연속 어닝서프라이즈를 기록 중이다.

여전히 시장 기대치는 높으며 이번에도 서프라이즈가 나올 가능성이 높겠지만 실적의 성장률 자체는 감소하는 방향성을 나타내는 가능성이 높다는게 업계의 분석이다.

조준기 SK증권 연구원은 "가격 자체도 많이 올라와있기 때문에 시장을 만족시킬 컨세서스 보다는 높은 기대치보다 높은 실적을 내면서 양호한 가이던스까지 제공해야 하는 난이도 높은 상황"이라고 판단했다.

◇ 엔비디아 실적 발표 하루 전에 구체화된 낭보

KB증권에 따르면, 엔비디아가 개발한 AI 서버 랙 NVL72가 기술 문제를 해결하고 출하가 가속되고 있다는 보도가 나왔다.

NVL72는 40채의 가정주택이 사용하는 전략과 비슷한 120kW를 소비하는데, 이는 기존 서버의 6배, H100 서버의 3배 수준이다.

 

여기에서 발생하는 열을 잡지 못하면서 대량 출하에 문제가 있었는데, 2~3개월 전에 이 문제가 해결됐다고 엔비디아 협력사의 기술자가 밝혔다.

 

젠슨 황 엔비디아 CEO는 1분기 말에 NVL72의 출하가 시작됐으며, 생산 능력이 빠르게 확장되고 있다고 한 바 있다.

김일혁 KB증권 연구원은 "트럼프 대통령의 중동 순방에서 AI 반도체 수출 규제가 완화되면서 엔비디아의 시장 확장 기대가 높아지는 가운데, 실적 발표를 앞두고 블랙웰 출하가 가속되고 있다는 소식이 더해지면서 시장 기대를 더욱 높이고 있다"고 분석했다.

여기에 엔비디아는 미국 AI 칩 수출 규제에 대응해 중국 시장을 위한 신규 AI 칩을 준비 중이다.

 

이는 블랙웰 (Blackwell) 아키텍처 기반으로, 가격은 약 6500~8000달러에 책정될 전망이다. 

 

이는 기존 중국 시장에서 판매되던 H20 모델 대비 약 34% 낮은 가격이다. 

 

신제품 대량 양산은 6월부터 시작될 예정이며, 미국의 수출 규제를 충족하기 위해 HBM대신 GDDR7 메모리를 사용할 것으로 예상된다.

 

또한 첨단 패키징 기술 (CoWoS)도 적용하지 않으므로 상대적으로 성능은 낮으나, 중국 내 데이터센터 수요를 충족시킬 전망이다.
 

◇ 엔비디아, 중국 신규AI 칩 출시 수혜는 삼성전자와 SK하이닉스

KB증권에 따르면, 엔비디아는 미 정부의 수출 규제 강화와 주요 경쟁사인 화웨이의 Ascend 910B/C 출시 영향으로 중국 시장 점유율이 2022년 95%에서 현재 약 50%로 감소했다. 

 

엔비디아 젠슨 황 CEO는 “미국의 규제가 계속될 경우 중국 고객들이 화웨이 칩으로 더 많이 이동할 것”이라고 언급했다. 

 

엔비디아는 중국 시장을 위한 또 다른 블랙웰(Blackwell) 기반 칩을 개발 중이며, 이 제품은 올해 9월 생산이 예상된다. 

 

젠슨 황 CEO는 중국 내 AI 시장이 향후 2~3년 내 500억 달러 규모로 성장한다고 기대하는 만큼 중국 시장 점유율 유지를 위한 중국 전용 칩 출시는 지속될 것으로 보인다.

 

 

김동원 KB증권 연구원은 "AI 서버 수요증가가 HBM을 비롯한 GDDR7 등으로 확장된다면, AI 반도체 수요는 HBM 뿐 아니라 일반 DRAM까지 확대되며 범용 메모리 업황의 반등 지속 요인으로 작용할 것"이라고 전망했다.

 

이에 따라 삼성전자, SK하이닉스는 HBM 중심의 AI 메모리 수요가 일반 메모리 반도체까지 확대되며 수혜 폭 확대가 기대된다는 판단이다.

 

김동원 연구원은 "현재 삼성전자, SK하이닉스 12개월 선행 주가순자산비율(PBR)은 각각 0.85배, 1.24배로 불확실성을 이미 상당 부분 주가에 반영하고 있는 것으로 보여 향후 관세 불확실성 조기 해소 여부에 따라 주가의 방향성과 기울기는 결정될 것"이라고 예상했다.

 

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