[알파경제=류정민 기자] 최태원 SK그룹 회장이 엔비디아의 요청으로 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급 일정을 기존 계획보다 앞당길 것으로 전망된다.

최 회장은 4일 서울 삼성동 코엑스 오디토리움에서 열린 'SK AI 서밋 2024' 기조연설에서 "젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨달라고 요청했다"고 밝혔다.

이어 "곽노정 SK하이닉스 CEO가 이를 검토하겠다는 의사를 표명했다"고 전했다. 

 

SK하이닉스는 당초 내년 하반기로 예정됐던 HBM4 양산 시점을 내년 상반기로 앞당길 것으로 예상된다.

이는 엔비디아의 차세대 AI 칩 '블랙웰'에 대한 시장 수요가 예상을 상회하면서 공급 규모 확대가 필요해진 데 따른 것으로 분석된다.

 

최 회장은 엔비디아의 성공 요인으로 황 CEO의 리더십과 파트너십을 꼽았다.

그는 "엔비디아는 단독으로 칩을 제조하지 않으며, TSMC의 가속 패키징 기술과 SK하이닉스의 메모리 솔루션이 결합돼 세계적 수준의 AI 칩이 완성된다"고 설명했다.

이날 서밋에서는 글로벌 빅테크 기업들과의 협력 방안도 제시됐다. 최 회장은 "마이크로소프트는 SK하이닉스 HBM의 주요 고객이자 AI 데이터센터 및 에너지 솔루션 분야의 협력 파트너"라며 "양사는 탄소중립과 데이터센터 확장을 위해 원자력 에너지 기업에 공동 투자를 진행했다"고 말했다.

 

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