▲ (출처:알파경제 유튜브)

 

[알파경제=영상제작국] 한미반도체가 마이크론과 SK하이닉스에 이어 삼성전자까지 HBM TC 본더를 납품할 지 여부에 시장의 관심이 높아지고 있습니다.

14일 인공지능공시분석 프로그램 타키온월드에 따르면 한미반도체는 미국 마이크론에게 230억원 규모의 듀얼 TC 본더(DUAL TC BONDER TIGER)를 납품한다고 최근 공시했습니다.

TC 본더는 HBM3 제조의 핵심 장비입니다. HBM3는 D램 8개를 쌓아서 데이터 처리 속도를 획기적으로 높였습니다. 적층한 D램 사이를 부쳐야 합니다. 이 공정을 수행하는 작업이 TC 본더입니다.

SK하이닉스는 한미반도체의 TC 본더가 있었기에 높은 수율을 유지하면서 HBM3를 생산할 수 있었습니다.

대만의 TSMC는 HBM3와 엔비디아의 GPU에 메모리 반도체인 DDR5를 묶어서 H100을 생산합니다.

H100을 AI가속기라 부릅니다. H100은 인텔과 AMD에 뒤져 있던 엔비디아를 단숨에 황태자 반열에 올려 놓았습니다. SK하이닉스는 D램에서 부문에서 삼성전자를 제치고 1위에 올랐습니다.

덕분에 한미반도체는 12일 종가 기준으로 1년 수익률이 616.75%에 달했습니다. 같은 기간 SK하이닉스는 111.27% 올랐습니다. 엔비디아는 10일 종가 기준으로 242.01% 올랐습니다.

지난 11일 공시로 한미반도체는 SK하이닉스에만 납품했던 TC 본더를 마이크론으로 확대했다는 점을 알렸습니다.

이는 매출 확대는 물론이고 해당 분야에서 한미반도체의 입지가 독점 수준이라는 점을 대외적으로 입증했습니다.

조호진 타키온월드 대표는 알파경제에 “이제 삼성전자에 한미반도체가 납품하면 사실상 TC 본더의 세계 시장을 석권하는 셈”이라면서 “과거 삼성전자와 한미반도체는 특허 분쟁으로 소송까지 불사한 적이 있습니다. 따라서 아쉬울 것 없는 한미반도체가 삼성전자의 요청에도 사심없이 납품할 지 주목하고 있다”고 말했습니다.

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