[알파경제=김혜실 기자] 중국의 선도적인 낸드플래시 제조업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 고대역폭 메모리(HBM) 시장 진출을 위한 기술적 우회로를 모색하고 있는 것으로 파악됐습니다.

이는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론이 주도하는 HBM 시장에 중국 기업이 본격적으로 진입할 가능성을 시사하며, 글로벌 메모리 시장의 판도에 새로운 변수로 작용할 수 있다는 전망이 제기됩니다.

YMTC는 기존 낸드플래시 중심 사업 구조에서 벗어나 D램 및 HBM 시장으로의 확장을 추진하고 있습니다.  

 

◇ “YMTC 신규 반도체 공장 일부 D램 생산라인 전환 검토”

4일 외신 및 반도체 업계에 따르면, YMTC는 중국 우한에 건설 중인 신규 반도체 공장의 일부를 D램 생산 라인으로 전환하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌습니다.

특히 HBM 제조의 핵심 기술인 TSV(실리콘 관통전극) 기반 식각 공정 개발과 함께, 하이브리드 본딩 방식을 활용한 HBM 생산에 나설 계획입니다.

현재 HBM 시장은 TSV 적층 기술이 주류를 이루고 있으나, 높은 공정 난이도와 미국의 장비 제재로 인해 진입 장벽이 높다는 한계가 있습니다.

반면 하이브리드 본딩은 칩 간 구리 배선을 직접 접합해 HBM의 패키지 두께를 줄이고 성능 및 방열 특성을 개선하는 데 유리한 기술입니다.

YMTC는 이미 5년 전 낸드 제조에 하이브리드 본딩 기술을 적용한 바 있습니다.

국내 업계에서는 본딩 기술이 기존 HBM 시장 경쟁 구도에 새로운 변수로 작용할 수 있다는 점에 주목하고 있습니다.

현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 HBM3E 12단 적층 기술을 안정적으로 양산하며 선두를 달리고 있습니다.

삼성전자는 HBM3E 대량 양산을, 마이크론은 생산 능력 확충에 집중하고 있습니다. YMTC의 본딩 기술을 통한 추격은 시장 판도 변화의 가능성을 제기합니다.

HBM은 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 기업들이 필수적으로 요구하는 고성능 메모리로, 2025년 시장 규모가 476억 달러를 넘어설 것으로 전망됩니다.

◇ 자국 내 AI 칩 및 서버 생태계 강화…HBM 국산화 박차

중국은 자국 내 AI 칩 및 서버 생태계 강화를 위해 HBM 국산화에 박차를 가하고 있습니다.

특히 정부의 강력한 지원을 받는 중국 기업들의 움직임은 국내 업체들에게도 긴장을 요하는 부분입니다.

최근 화웨이는 자체 개발 HBM인 'HiBL 1.0'을 신형 AI 반도체에 탑재할 계획이며, 창신메모리테크놀로지(CXMT) 역시 HBM3 샘플 개발을 완료하고 양산을 준비 중입니다.

국내 업계 관계자는 YMTC의 D램 시장 진출이 반도체 자립화 노력의 일환이며, 향후 시장에 안정적인 제품 공급이 이루어질 경우 가격 경쟁이 심화될 수 있다고 우려를 표했습니다.

다만, 일각에서는 낸드플래시와 달리 D램 시장 진입이 단기간에 쉽지 않으며, 여전히 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 3강 구도가 유지될 것이라는 시각도 존재합니다.

 

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