[알파경제=김민영 기자] 반도체용 몰딩 장비, 싱귤레이션(Singulation) 장비 및 초정밀 금형 등을 제조하는 기업인 토와((6315 JP)에 대해 반도체 소형화, 정밀화 추세로 장비 수요가 증가할 것이란 전망이 나왔다.

토와는 반도체 사업이 매출의 77%를 차지하고 있으며 매출의 80%는 해외에서 발생한다. 몰딩은 공정이 끝난 칩을 외부 환경을 보호하기 위해 몰드 수지인 EMC(Epoxy Mold Compound)로 덮는 공정을 말한다. 몰딩 자비시장 내 점유율은 2022년 기준 66%로 글로벌 1위이다.

 

채민숙 한국투자증권 연구원은 "2009년 동사가 개발한 컴프레션(Compression) 몰딩 장비는 반도체 칩이 초박화됨에 따라 수요가 지속적으로 증가할 것"이라며 "일반적인 트랜스퍼(Transfer) 몰딩은 금형 아래 칩을 두고 수지를 흘려보내는 방식이라 물질의 흐름에 따라 칩이나 와이어에 손상이 발생할 수 있지만 컴프레션 방식은 수지 흐름이 없기 때문에 칩에 손상이 없어 3D 낸드나 HBM 같은 제품에 적용된다"고 설명했다.

 

 

컴프레션 몰딩은 아직까지 경쟁사가 없고 특허를 통해 기술을 보호받고 있다. 일반적인 몰딩 장비 대비 컴프레션 몰딩 장비는 1.5~2배의 가격을 받고 있다.

 

토와는 삼성전자와 SK하이닉스향 HBM 몰딩 장비를 공급하고 있다. 마이크론에는 HBM이 아닌 일반 디램과 낸드용으로 장비를 공급해 DRAM 톱(Top) 3 고객에 모두 장비를 공급 중이다. 

 

채민숙 연구원은 "고객사가 TC-NCF방식과 MR-MUF 방식 중 어느 방법을 사용하든 동사의 몰딩 장비는 적용이 필요하다"며 "HBM에서는 MR-MUF가 기술 표준이 될 것으로 기대되는데, MUF 방식은 몰딩 시간이 NCF 대비 길기 때문에 MUF 수요 증가는 동사 몰딩 장비 수요 증가에 긍정적으로 작용할 것"이라고 전망했다. 

 

HBM 투자는 모든 고객사가 최우선으로 진행하고 있어 동사 실적에 직접적인 수혜가 예상된다는 판단이다.

 

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