[알파경제=차혜영 기자] LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 대량 양산을 시작하며 반도체 패키징 시장에서 의미 있는 진전을 이뤄냈다.

문혁수 LG이노텍 CEO는 최근 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2025' 현장에서 기자들과 만나 "북미 빅테크 기업향 FC-BGA 양산을 시작했다"고 밝혔다.

그는 "다른 여러 글로벌 빅테크 기업과도 개발 협력을 추진하고 있으며, 내년부터는 이들 제품의 양산을 목표로 하고 있다"고 덧붙였다.

LG이노텍은 FC-BGA 시장에서 후발주자로 시작했지만, 지속적인 수주 확보를 통해 이를 조 단위 사업으로 육성한다는 계획이다.

LG이노텍은 AI/서버용 등 하이엔드 FC-BGA 시장에도 단계적으로 진입해 균형 있는 사업 포트폴리오를 구축하고, 중장기 성장동력을 확보해 나갈 방침이다.

문 CEO는 LG이노텍 FC-BGA의 차별화 요소로 '스마트팩토리'를 강조했다. 그는 "초기 투자비는 들지만, 수율을 훨씬 높이며, 기술과 가격 경쟁력을 동시에 갖출 수 있도록 한다"고 설명했다.

카메라 모듈 사업에서는 글로벌 생산 전략과 공장 자동화를 통해 원가 경쟁력 확보에 주력하고 있다.

문 CEO는 "글로벌 경쟁 심화에 대비해 베트남, 멕시코 등의 해외 공장 활용을 준비하고, DX 적용을 통한 공장 자동화에 주력했다"고 말했다.

이어 "베트남 공장 증설이 올해 완공돼 가동에 들어가면, 카메라 모듈 사업의 원가 경쟁력이 높아지며 수익성이 제고될 것"이라고 전망했다. 

 

LG이노텍은 베트남 공장을 스마트폰용 레거시 카메라 모듈 제품의 생산 핵심 기지로, 국내 사업장은 고부가 부품 위주로 운영할 계획이다.

베트남 공장의 카메라 모듈 생산능력은 2배 이상 확대될 예정이며, 이를 통해 고객사의 대규모 물량을 안정적으로 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

유리기판 개발에 대해서도 LG이노텍은 적극적인 행보를 보이고 있다. 문 CEO는 "유리기판은 2, 3년 후에는 통신용 반도체에서 양산에 쓰이기 시작할 것"이라며, "LG이노텍도 올해 말부터는 유리 기판에 대해 본격 시양산에 돌입할 것"이라고 밝혔다.

LG이노텍의 이런 다각적인 사업 전략은 급변하는 글로벌 시장에서 경쟁력을 유지하고 새로운 성장 동력을 확보하려는 노력으로 해석된다.

 

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