[알파경제=차혜영 기자] 삼성전자가 내년 하반기 세계 최초 400단 이상 적층구조의 낸드플래시 양산 계획을 확정했다.

1일 알파경제 취재를 종합하면 삼성전자는 내년 하반기에 내놓을 예정인 낸드플래시 V10에 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징을 적용하는 것으로 확인됐다.

하반기 양산된 낸드플래시 V10은 하이브리드 본딩 중 웨이퍼와 웨이퍼를 맞붙이는 '웨이퍼 투 웨이퍼(W2W)' 기술을 적용할 방침이다. 

 

 

삼성전자 내부 사정에 밝은 한 관계자는 “낸드플래시 V10 양산을 위해 도쿄일렉트론 등이 조력할 것으로 안다”면서 “V10을 통해 내년부터 세계 최초의 400단대 제품 선점에 나선다는 계획”이라고 말했다.

하이브리드 본딩은 셀과 페리를 서로 다른 웨이퍼에서 구현한 후 두 장의 웨이퍼를 다시 붙여서 초고단 낸드플래시를 만들어내는 방식이다.

이 경우 셀을 400단 이상으로 쌓고, 셀을 구동할 페리 웨이퍼는 따로 제조할 수 있어 안정적으로 낸드플래시 단수를 높일 수 있다.

삼성전자는 “관련 계획을 밝힌 바 없다”면서 “업계의 추측일 뿐”이라고 잘라 말했다.

 

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