[알파경제=차혜영 기자] SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다.

이번 투자에는 38억 7000만 달러(약 5조 2000억 원)가 투입될 예정이고 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품의 양산이 시작된다.

SK하이닉스는 이번 투자를 통해 "업계 최초로 미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 건설하게 되어 기쁘다"고 밝혔으며 이를 통해 전세계 AI 반도체 공급망 활성화에 선도적 역할을 할 것이라고 강조했다.

이날 행사에는 여러 미국과 한국측 인사가 참석한 가운데 SK하이닉스와 인디애나 주와의 협력과 파트너십을 강조했다.

에릭 홀콤 인디애나 주지사는 인디애나 주가 "미래 경제의 원동력이 될 혁신적인 제품을 창출하는 글로벌 선두주자"라며, "이번 파트너십이 인디애나 주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회에 장기적인 발전을 가져올 것으로 확신한다"고 강조했다. 

멍 치앙 퍼듀대 총장도 SK하이닉스의 이번 투자를 인디애나 주와 퍼듀대의 첨단 반도체 분야 경쟁력을 보여주는 기념비적인 일이라고 말했다.

SK하이닉스는 이외에도 인디애나 주와 지역사회 발전을 위한 다양한 활동을 계획하고 있고, 국내에서도 용인 반도체 클러스터에 대한 투자에 차질 없이 추진 중임을 밝혔다.

용인 반도체 클러스터는 내년 3월 첫 팹 착공후 2027년 초 완공을 예정이고 소재·부품·장비 중소기업의 기술개발 및 실증, 평가를 지원하는 '미니팹'도 건설한다.

SK 하이닉스의 미 인디애나 주 생산공장건설은 HBM제품을 주요 제품으로 하여 AI 및 빅테크 기업들의 증가하는 수요에 대응하기 위한 전략으로 볼 수 있다.

미국내에 위치한 AI 및 빅테크 기업들과의 협업, 공급, 그리고 전반적인 협력이 용이해질것으로 예상되며 퍼듀대학등 연구기관과의 R&D협력을 통해 기술개발이 활발하게 이루어질 것으로 보인다.

SK하이닉스 관계자는 알파경제에 "이는 기술적 시너지를 창출할 수 있는 좋은 기회라고 할 수 있다"고 말했다.

또 고객사나 협력사에대한 시너지에대해서는 "특정고객이 떠오를 수 있지만 언급하기보다 자사의 고객향 접점을 늘려 기술을 그 생태계 내에서 발전시켜나가는 관점으로 이해 바란다"고 말했다.

 

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