[알파경제=류정민 기자] 반도체 패키징 핵심 기술인 '캐필러리' 제작 기술을 중국으로 빼돌리려던 40대 남성이 김포공항에서 긴급 체포됐다. 

 

기술 유출 사범에 대한 사법 당국의 긴급 체포는 이번이 처음으로, 산업 기술 보호의 중요성이 부각되고 있다는 분석이 나온다.

 

26일 법조계와 반도체 업계에 따르면, 국내 반도체 부품업체 B사에서 근무한 A씨는 캐필러리 제작 기술을 중국으로 유출하려 한 혐의를 받는다. 

 

캐필러리는 반도체 칩과 기판을 연결하는 '와이어 본딩' 공정에 필수적인 장비로, 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 기업들이 고대역폭메모리(HBM)와 같은 AI 반도체 생산에 사용하고 있다. 

 

B사는 세계 최고 수준의 캐필러리 제작 기술을 보유한 것으로 알려졌다.

 

서울경찰청 산업기술안보수사대는 A씨가 중국으로 출국하려던 정황을 포착, 국가정보원, 공항, 항공사 등과 협력하여 긴급 체포를 실행했다. 

 

아시아나항공은 A씨가 탑승한 항공기의 이륙을 8분간 지연시키며 경찰의 체포 작전을 도왔다. 

 

경찰은 A씨를 체포하여 기술 유출 경위 등을 조사한 후 구속 영장을 발부받아 검찰에 송치했다.

 

법조계 관계자는 "이번 긴급 체포는 기술 유출 문제에 대한 국가적 경각심이 커진 결과"라며 "동시에 기술 유출 문제가 심각한 수준에 이르렀음을 보여주는 방증"이라고 지적했다.

 

업계 관계자는 "고도화되는 기술 유출 시도에 대응하기 위해 내부적으로 정밀 시스템을 구축하고 있다"고 밝혔다.

 

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