[알파경제=류정민 기자] SK하이닉스 반도체 사업장에서 철수했던 한미반도체 CS(Customer Service) 인력들이 약 한 달 만에 현장 복귀하는 것으로 전해졌다.

양사 간의 갈등이 봉합 국면에 접어들었다는 분석이다.

25일 한 언론매체에 따르면 한미반도체 CS 인력 수십명은 오는 26일부터 SK하이닉스 이천 사업장에 다시 출근해 업무를 재개할 예정이다. <2025년 4월 23일자 [단독] SK하이닉스·한미반도체 엇박자, 日디스코 하이브리드본딩 실패 때문..“TC본더 비용 상승 불가피” 참고기사>

이들은 열압착장비(TC 본더) 등 SK하이닉스 반도체 클린룸 내에서 가동 중인 한미반도체 장비의 점검과 문제 발생 시 즉각적인 대응을 담당한다.

한미반도체는 TC 본더 분야에서 세계 시장 점유율 1위를 지키고 있다.

TC 본더는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 장비로, 열과 압력을 가해 D램을 수직으로 적층하는 핵심 역할을 수행한다.

특히 D램 12개를 적층하는 최첨단 HBM 12단 공정에서 한미반도체의 시장 점유율은 90%에 달하는 것으로 알려졌다.

HBM은 인공지능(AI) 반도체인 GPU에 필수적으로 탑재되면서 최근 수요가 폭발적으로 증가하고 있다.

SK하이닉스는 HBM 분야에서 50% 이상의 글로벌 시장 점유율을 차지하며 삼성전자와 미국 마이크론을 제치고 업계 선두를 달리고 있다.

한미반도체는 지난 2017년부터 SK하이닉스와 TC 본더 분야에서 긴밀한 협력 관계를 유지해왔다.

이런 협력을 통해 한미반도체는 TC 본더 시장 1위, SK하이닉스는 HBM 분야 선두라는 시너지 효과를 창출할 수 있었다. 

 

그러나 SK하이닉스가 올해 들어 한미반도체 외에 한화세미텍으로부터 TC 본더 장비를 도입하기 시작하면서 양사 간 갈등이 불거졌다. <2025년 3월 17일자 곽동신 한미반도체 "후발주자 간 기술 격차 커"...한화세미텍 겨냥 참고기사>

이에 한미반도체는 지난 4월 중순, SK하이닉스 이천 사업장에 파견했던 CS 인력을 철수시키는 강수를 뒀다.

이후 SK하이닉스와 한미반도체 경영진은 관계 회복을 위해 노력한 것으로 알려졌다.

실제로 지난 16일 SK하이닉스가 한미반도체에 TC 본더 428억 원을 발주하면서 양사 관계가 회복 국면에 접어들었다는 분석이 제기되기도 했다.

결국, 오는 26일 한미반도체 CS 인력의 SK하이닉스 이천 사업장 복귀가 결정되면서 양사 간 갈등은 사실상 봉합된 것으로 보인다.

 

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