[알파경제=(고베) 우소연 특파원] 니혼게이자이신문(닛케이)에 의하면 중국 통신장비 대기업 화웨이 출신 기술자가 일본에서 설립한 반도체 소재 스타트업이 한국 삼성전자 계열 상사 등으로부터 약 13억 엔의 투자를 유치했다.

이는 일본의 소재 기술에 대한 글로벌 관심을 보여주는 사례로 평가되지만, 동시에 기술 유출 방지라는 과제도 제기되고 있다.

해당 스타트업은 중국 출신 궈뤄펑 최고경영책임자(CEO)가 2022년 설립한 '응용기술연구원'이다. 회사는 요코하마시 공업지대에 연구개발 거점을 두고 있으며, 향후 공간을 4배 확장할 계획이라고 밝혔다. 실내에는 교반기 등 각종 연구장비가 배치되어 있다.

궈 CEO는 2001년 유학생으로 일본에 온 후 반도체 설계와 산업기술종합연구소(산총연) 개발 업무에 종사했으며, 화웨이 일본 개발 거점에서 10년간 근무한 경력을 보유하고 있다. 

 

그는 일본 반도체 업계에서 활동하면서 소재 기술의 강점에 주목해 회사를 설립했다고 설명했다. 궈 CEO는 "일본은 인재 축적이 풍부하고 원재료 품질이 높다"고 말했다. 현재 20명의 직원 중 90% 이상이 일본인으로 구성되어 있다.

응용기술연구원은 반도체 칩의 발열을 억제하는 방열재와 봉지재 개발에 집중하고 있다. 회사는 설계·개발에 특화하여 생산은 협력 화학업체에 위탁하는 방식을 채택했다. 국내 약 10개 원자재 공급업체를 확보했다고 전했다.

개발한 방열재는 열전도율을 높여 시트 형태로 실용화했다. 칩에 내장하면 인공지능(AI) 서버나 전기차의 방열 성능 향상으로 이어진다. AI 수요 증가로 우려되는 발열 문제 해결을 목표로 하고 있다.

반도체 조립을 담당하는 '후공정' 시장 확대를 겨냥한 봉지재도 개발하고 있다. 여러 칩을 탑재하는 첨단 패키징에서 열팽창을 억제하는 특징을 보인다. 후공정 분야 개발을 가속화하는 한국과 대만 반도체 대기업에 시험 출하를 시작했다고 밝혔다.

방열재와 봉지재 시장에는 신에츠화학공업(4063 JP), 레조낙(4004 JP) 등 대기업들이 경쟁하고 있다. 궈 CEO는 "소재 기술은 단순한 배합이 아니라 혼합 속도나 온도 조절 등의 노하우에 좌우된다"며 "꾸준한 시행착오가 관건"이라고 설명했다. 일본 인재의 경험을 바탕으로 소재 선정 등에 AI 계산도 결합한다고 덧붙였다.

응용기술연구원은 2025년 8월 한국 삼성그룹의 종합상사인 삼성C&T를 필두로 미국 벤처캐피털 2곳과 중국 화학 대기업 산하 펀드로부터 투자를 유치했다. 이 자금을 바탕으로 2026년 직원을 40명으로 늘리고 연구소 확장과 해외 판매망 확대를 추진할 계획이다.

경제 안보 관점에서 반도체를 둘러싼 국가·지역 간 기술 정보 경쟁이 격화되고 있는 상황에서, 응용기술연구원의 출자자와 고객 대부분이 해외 사업자로 구성되어 있어 주목받고 있다. 

 

이에 대해 궈 CEO는 "해외 기술 유출은 자사에도 리스크가 된다"며 "제조를 국내 업체에 위탁하기 때문에 해외로 기술이 유출될 일은 없다"고 강조했다고 닛케이는 전했다.

 

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