[알파경제=김영택 기자] 삼성전자가 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품에 대한 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다.

이로써 삼성전자는 SK하이닉스, 마이크론에 이어 세 번째로 엔비디아에 HBM3E를 공급하는 업체가 될 전망이다.

지난 19일 <알파경제>는 삼성전자가 최근 엔비디아의 퀄 테스트를 통과하고, 조만간 HBM3E 12단 제품 납품을 시작할 것이라고 단독 보도했다. <2025년 9월 19일자 [단독] 삼성전자, 엔비디아 HBM3E12단 퀄테스트 통과..10K 공급 참고기사>

삼성전자는 퀄 테스트를 마친 HBM3E12단 제품을 10K 가량 공급할 예정이다. 삼성전자 관계자는 “예정대로 진행 중”이라고 설명했다.

이는 지난해 2월 제품 개발 성공 발표 이후 약 19개월 만에 거둔 성과다.

삼성전자는 그간 엔비디아에 HBM3E 12단 제품을 공급하기 위한 과정에서 여러 차례 난관에 부딪힌 바 있다.

삼성전자는 이미 미국 AMD와 브로드컴 등에는 HBM3E를 공급하고 있지만, 엔비디아의 엄격한 품질 기준을 충족하는 데는 어려움을 겪어왔다.

HBM은 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 고성능 메모리 반도체다.

여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리 용량과 속도를 획기적으로 향상시킨 HBM은 AI 칩의 핵심 부품으로 꼽힌다.

글로벌 빅테크 기업들의 AI 관련 산업 투자가 확대되면서 HBM 수요는 지속적으로 증가하는 추세다.

엔비디아를 포함한 주요 AI 반도체 업체들이 HBM 시장의 주요 고객으로 부상하고 있다.

현재 엔비디아에 공급되는 HBM3E 물량의 약 75%는 SK하이닉스가 담당하고 있는 것으로 파악된다.

삼성전자의 초기 공급 물량은 상대적으로 크지 않을 것으로 예상된다.

하지만, 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다는 점에서 제품의 안정성과 기술력을 인정받았다는 점에서 상당히 큰 의미를 지닌다.

이번 HBM3E 품질 테스트 통과는 삼성전자가 차세대 기술인 6세대 제품 HBM4에서도 경쟁력을 확보할 수 있는 발판을 마련했다는 평가다.

삼성전자를 비롯해 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 반도체 기업들은 이미 HBM4 개발 경쟁에 돌입한 상태다.

SK하이닉스는 지난 12일 HBM4 개발을 완료하고 양산 체제를 구축했다고 발표했으며, 삼성전자 역시 HBM4 개발을 마치고 양산 준비에 박차를 가하고 있다.

 

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