[알파경제=(고베) 우소연 특파원] 니혼게이자이신문(닛케이)에 의하면 일본의 차세대 반도체 제조업체 라피더스가 2026년 봄 홋카이도 치토세시에서 반도체 후공정 시제품 라인을 가동한다고 발표했다.

 

2027년 하반기 최첨단 반도체 양산을 목표로 하는 라피더스에게 올해는 핵심적인 전환점이 될 것으로 전망된다.

라피더스의 코이케 준기 사장은 지난 12월 도쿄에서 열린 반도체 전시회 '세미콘 재팬'에서 인공지능(AI) 반도체용 배선층 'RDL 인터포저'를 공개했다. 코이케 사장은 "최첨단 칩을 장착한 기판의 중요한 부분이 완성됐다"고 밝혔다.

이번에 공개된 배선층은 600밀리미터 각형 유리 패널 위에 제작됐다. 기존 직경 300밀리미터 원형 웨이퍼보다 큰 규모로, 한 번에 생산할 수 있는 칩 수가 증가해 비용 효율성과 생산성 향상이 기대된다고 회사 측은 설명했다.

후공정 시제품 라인은 건설 중인 라피더스 공장 인근 세이코 엡손(6724 JP) 치토세 사업소에 설치된다. 라피더스는 해당 사업소 일부를 임차해 약 9,000제곱미터 규모의 클린룸을 갖춘 연구개발 거점을 조성하고 있으며, 3월 말 완공을 목표로 하고 있다.

반도체 제조는 실리콘 웨이퍼에 전자회로를 형성하는 전공정과 웨이퍼에서 칩을 개별 절단해 수지로 봉인하는 후공정으로 구분된다. 전공정의 나노 수준 미세화가 한계에 도달하면서, 칩 배열 방식 등을 통한 후공정 기술 혁신이 주목받고 있다.

반도체 산업 전문가인 딜로이트 토마츠의 가고야마 신고 파트너는 "후공정을 장악하는 자가 공급망을 장악한다"며 "홋카이도에서 이를 추진하는 것에 큰 의의가 있다"고 평가했다.

일본 내 후공정 생태계 강화를 위해 지난해 '일본 OSAT 연합회'가 출범했다. 암코 테크놀로지 재팬, 아오이 전자(6832 JP), 신광 전기공업 등 29개 정회원사가 참여해 생산 체제 상호 보완과 재료·부품 공동 조달을 추진하고 있다.

연합회에 따르면 국내 OSAT 업체들은 대부분 중소기업으로 세계 생산량의 약 5%를 차지한다. 린리치 사무국장은 "일본은 수율과 품질에서 강점을 보유하고 있어 소량 다품종 생산에서 경쟁력이 있다"고 분석했다.

치토세시는 라피더스 진출 이후 45개 관련 기업이 시내에 거점을 마련했으며, 83개 기업이 추가 입지를 검토 중이라고 발표했다. 이 중에는 후공정 공급업체와 검사 회사들도 포함돼 있다.

라피더스가 지난 7월 회선 폭 2나노미터 반도체 시제품을 최초 공개한 이후 기업들의 관심이 크게 높아졌다고 시 관계자들은 전했다. 치토세시 차세대 반도체 거점 추진실의 츠카다 케이스케 총무과장은 "기업들의 온도감이 변화하고 있다"며 거점 진출 기업 증가를 기대한다고 밝혔다.

올해 4-5월경에는 시내 두 곳에 오피스 빌딩이 연이어 완공될 예정이며, 새로운 호텔도 개업한다. 치토세시는 2026년 말까지 라피더스 진출 이전 대비 시내 숙박시설이 970실 증가할 것으로 추정된다고 발표했다.

시는 공장 건설 지역 인근에 약 45헥타르 규모의 산업단지도 조성 중이다. 2028 회계연도부터 분양을 시작해 관련 기업과 물류 창고 수요를 수용할 계획이다. 

 

라피더스 공장 'IIM-1'의 건설 작업도 올해 대부분 완료될 전망으로, 최첨단 반도체 양산 실현에 대한 기대감이 커지고 있다고 닛케이는 전했다.

 

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