[알파경제=차혜영 기자] 삼성전자가 업계 최소 두께인 12나노급 LPDDR5X D램의 12GB 및 16GB 패키지를 양산하면서 저전력 D램 시장에서 기술 리더십을 공고히 했다고 6일 밝혔다.

이번에 출시된 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 

 

삼성전자는 이를 위해 12나노급 LPDDR D램을 네 단으로 쌓아 올리고 패키지 기술과 회로 기판, EMC 기술 등을 최적화했다. 

 

 

이는 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소시키고 열 저항을 약 21.2% 개선했다.

 

또한 백랩 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 

 

이 과정에서 추가적인 공간 확보가 가능해졌으며 이를 통해 모바일 기기의 내부 온도 제어와 공기 흐름 개선에도 도움을 줄 것으로 예상된다.

온디바이스 AI는 일반적으로 높은 성능을 필요로 하지만 발열 문제로 인해 온도 제어 기능이 작동하면 성능이 제한된다. 

 

이번 제품은 이러한 발열 문제를 줄여 온도 제어 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 기기의 속도 및 화면 밝기 저하 등의 성능 감소를 최소화할 수 있다.

삼성전자는 앞으로도 6단 구조 기반의 24GB와 8단 구조 기반의 32GB 모듈을 개발해 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 제공할 계획이다. 

 

이는 온디바이스 AI 시대에 고객 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급하려는 의도로 풀이된다. 

 

삼성전자는 이번에 출시된 0.65mm LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 주요 모바일 업체에 적기에 공급함으로써 저전력 D램 시장 확대를 지속해 나갈 예정이다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장은 "고성능 온디바이스 AI 수요 증가에 따라 LPDDR D램의 성능뿐 아니라 온도 제어 역량 또한 중요해졌다"고 강조하며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과 긴밀히 협력하여 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다.

 

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