[알파경제 = 김혜실 기자] 삼성전기가 AI 반도체 핵심 부품으로 부상한 FC-BGA가 지정학 리스크발 글로벌 공급망 재편의 직접 수혜처로 부각되면서 수혜가 기대된다.
미래에셋증권은 5일 삼성전기에 대해 2026년과 2027년 FC-BGA 설비투자(CAPEX)는 각각 3조원, 5조원 수준을 전망했다. 북미 빅테크 고객사들의 비중국 조달 수요가 삼성전기로 집중되며 중장기 물량·판가 가시성이 강화되고 있기 때문이다. 글로벌 PCB·기판 생산은 중국 본토에 과도하게 편중된 구조로, AI 수요 폭발 국면에서 공급망 다변화는 필수다. 박준서 연구원은 "삼성전기는 비중국 글로벌 기술력을 가진 소수 업체로서 구조적 재평가 동력을 추가 확보했다"라며 "고객사 러브콜(선수금, 투자 지원금, 장기 독점계약)이 집중될 수밖에 없는 구조이며, 국내외 증설 논의 또한 본격화되는 국면"이라고 판단했다. 삼성전기는 북미 GPU사의 차세대 AI 반도체에 탑재되는 추론 전용 칩 LPU향 FC-BGA의 퍼스트 벤더 지위를 확보했고, 서버용 FC-BGA를 북미 반도체 고객사에 이미 공급 중이며 또 다른 북미 고객사의 차세대 AI 칩 채택 가능성도 거론된다. 공급 우위 시장이 형성됨에 따라 FC-BGA의 판가 상승 흐름도 구조적으로 지속될 것으로 보인다. 삼성전기는 이미 일부 고객사 대상 FC-BGA 판가를 인상했고, 수요 우위 환경에서 고사양 제품 중심 선별 수주가 가능해졌다. 삼성전기 종목진단 (출처=초이스스탁) 박 연구원은 "FC-BGA 기판뿐만 아니라 적층세라믹콘덴서(MLCC) 또한 전략 자산화되고 있다"며 "AI 서버의 전력량 급증으로 고용량·고신뢰성 MLCC 수요가 폭발하는 가운데 글로벌 리드타임 장기화와 재고 축소가 동반되며 수급 타이트 현상이 심화돼 부품 병목 현상이 기판과 MLCC 전반으로 확산되는 만큼, 과거 어느 호황기보다 강력한 구조적 업사이클이 지속될 것으로 내다봤다. 이에 투자의견 '매수'와 목표주가 280만원을 유지했다.