[알파경제=차혜영 기자] 글로벌 IT 제조기업 인탑스가 국제 산업전에서 최신 방열 소재 기술을 선보였다. 

 

인탑스는 지난 7월 3일부터 5일까지 경기도 고양시 킨텍스에서 개최된 '제16회 국제 접착·코팅·필름 산업전'(ATEM FAIR 2024)에 참가해 고객 맞춤형 방열 소재 솔루션을 공개했다고 9일 밝혔다.

이번 산업전은 접착, 코팅, 필름, 방열 기술 분야에서 아시아의 중심지로 도약하는 것을 목표로 하는 국내 최고 수준의 비즈니스 교류 전문 전시회로 평가받고 있다.

인탑스는 이번 행사에서 ▲열전달 계면 소재(TIM) ▲절연소재 ▲점착 필름 소재 등 다양한 첨단 제품을 선보였다. 

 

이들 제품은 인탑스의 오랜 사출 및 방열소재 노하우를 바탕으로 개발됐다. 이는 전자 산업 분야에서 발생하는 다양한 품질 문제에 대해 기술적이고 합리적인 해결책을 제시할 수 있는 것으로 알려졌다.

김정선 인탑스 기술연구소장은 "최근 전기·전자 분야에서 전문적인 방열 소재의 중요성이 크게 부각되고 있다"며 "인탑스는 현장의 다양한 목소리를 경청하고 고객의 니즈를 충족시키기 위해 끊임없이 노력하고 있다"고 말했다.

인탑스는 이번 행사를 통해 국내외 여러 기업들과의 협력을 강화하고 이를 바탕으로 기술력을 더욱 발전시켜 나갈 계획이라고 밝혔다.

 

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