[알파경제=(고베)우소연 특파원] 니혼게이자이신문(니케이)에 의하면 일본의 반도체 제조사 라피더스(Rapidus)가 최첨단 반도체 대량 생산을 위한 핵심 공정인 후공정 시제품 라인을 본격적으로 가동했다. 이번 조치는 인공지능(AI) 반도체 생산 효율을 기존 대비 10배 이상 높이는 신기술을 확보하고, 본격적인 고객사 유치에 나서기 위한 전략적 행보로 풀이된다.

코이케 준요시 라피더스 사장은 이날 홋카이도 치토세시 생산 거점에서 열린 기자회견을 통해 전공정과 후공정을 아우르는 일관 생산 체제 구축에 큰 진전을 이뤘다고 강조했다. 라피더스는 세이코 엡손의 치토세 사업소 일부를 임대해 후공정 시제품 라인을 구축했으며, 2028 회계연도 내 양산 개시를 목표로 하고 있다.

생산 효율성을 극대화하기 위해 라피더스는 시제품 평가를 전담하는 ‘해석 센터’를 공장 인근에 신설했다. 시제품 제작부터 성능 평가까지 한곳에서 처리함으로써 전체 생산 공정을 단축하겠다는 구상이다. 라피더스는 외부로부터 반도체 제조를 수탁하는 파운드리 사업 모델을 채택하고 있으며, 전공정과 후공정을 통합한 일관 생산 체제를 핵심 경쟁력으로 내세우고 있다.

이미 2025년 4월 전공정 시제품 라인을 가동한 라피더스는 이번 후공정 라인 및 해석 센터 가동을 통해 2027년도 2나노미터(nm) 공정 양산 및 고객 확보를 위한 기반을 마련했다. 고객사들이 직접 생산 라인을 평가할 수 있게 됨에 따라 향후 구체적인 수주 협상도 탄력을 받을 전망이다.

라피더스가 특히 집중하는 분야는 AI 반도체용 ‘RDL 인터포저’ 기술이다. 기존의 원형 실리콘 웨이퍼 방식 대신 600mm 정사각형 유리 패널을 활용해 반도체 기판을 절단하는 방식을 도입했다. 유리 기판 위에 미세 배선층을 형성해 여러 칩을 연결하는 이 기술은 기존 방식 대비 칩 생산량을 10배 이상 늘릴 수 있는 것으로 알려졌다.

코이케 사장은 이 기술에 대해 경쟁사 대비 압도적인 우위를 점하고 있으며, 생산 비용 절감에 크게 기여할 것이라고 밝혔다. 현재 대만의 TSMC는 실리콘 인터포저를 활용해 엔비디아 등의 반도체를 위탁 생산하고 있다. 업계에서는 라피더스가 유리 기판을 활용한 신공법 양산에 성공할 경우, 파운드리 시장의 판도 변화와 함께 고객사 유치 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 내다보고 있다.

 

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