[알파경제=김민영 기자] 엔비디아(NVDA.N)의 실적 기대치를 낮춰야 할 수도 있다는 분석이 나왔다.

엔비디아의 역사상 최고가를 경신하고 있다. 4월 미국 트럼프 대통령이 상호관세를 발표한 직후 기록한 연중 최저가 86.6 달러 대비 90.4% 상승한 수치로 현재 시총은 4.02조 달러로 역사상 최초로 단일 기업 시총이 4조 달러를 넘어서는 기록을 세웠다.

 

IM증권에 따르면, 엔비디아의 회계연도 2026년 2분기 매출과 매출총이익률에 대한 가이던스는 450억 달러와 72%이며, 현재 시장의 컨센서스는 가이던스를 소폭 상회하는 459억 달러와 72.1%인 것으로 보인다. 

 

엔비디아에 따르면, 동분기 매출에는 중국향 H20의 예상 매출 감소분 최대 80억 달러가 반영된 것이다.

 

다만 동사 실적이 시장의 컨센서스를 상회하는 비율은 지속적으로 하락 중이다.

 

2025년 1분기 매출은 시장 전망치를 5.5% 상회하였으나, 2026년 1분기 매출은 시장 전망치를 1.8% 상회하는데 그쳤다. 

 

그리고 2025년 1분기 매출총이익률은 78.9%를 기록하여 시장 전망치를 1.9%p 상회하였으나, 2026년 1분기 매출총이익률은 71.3%를 기록하여 시장 전망치 71.0% 대비 0.3%p 상회하는 수준이었다.

엔비디아는 3월 GTC 2025에서 Vera Rubin NVL144가 2H26부터 양산될 것임을 밝혔다.

또한 일부 언론에서는 Rubin GPU의 샘플이 이르면 2025년 9월에 고객사들에게 제공되고 양산은 2026년 상반기에 시작될 것으로 보도한 바 있다. 

 

다만 최근 시장 소식에 따르면 Rubin의 출시가 Blackwell의 경우처럼 연기되고, 엔비디아는 내년 하반기 생산량을 대폭 증가시켜 연간 출하량 목표를 달성할 계획인 것으로 알려져 있다. 

 

한편, TSMC는 CoWoS Wafer 연간 캐파를 CY25의 625K에서 CY26에 975K로 증가시킬 계획인 것으로 알려져 있다. 이 중에서 엔비디아에 대한 할당량은 CY25 397K에서 CY26 653K로 64% 증가할 전망이다. 

 

 

송명섭 IM증권 연구원은 "이는 CY25의 엔비디아에 대한 CoWoS 할당량 증가율 102%에서 크게 하락하는 것"이라며 "또한 Chip Size의 증가에 따른 CoWoS 웨이퍼 당 GPU Chip 수의 감소가 생산량 측면에서 병목으로 작용할 수 있다"고 진단했다.

 

블룸버그(Bloomberg)에 따르면, 7월 8일 집계된 미국과 중국의 빅테크 업체 13개사의 FY26 Capex 증감률 예상치는 +9.4%로 FY25의 +47.7% 대비 대폭 하락하는 것으로 나타났다.

 

송명섭 연구원은 "물론 FY26 전망치가 향후 상향 조정될 수 있고 소버린 AI 투자도 향후 크게 증가할 것"이라면서도 "그러나 CY26의 전체 서버 출하 증가율이 CY25의 7.6%에서 하락할 가능성은 매우 높다"고 판단했다.

 

또한 Rubin에는 Blackwell의 HBM3E보다 가격이 비싼 HBM4가 탑재되나, HBM 탑재량이 288GB로 B300과 동일하다는 점에서 CY26에는 HBM 탑재량 증가율도 그리 높지 못할 것이란 전망이다.

 

만약 실제로 Rubin의 출시가 연기되고 엔비디아의 CY26 GPU 생산량이 증가하지 못할 경우, CY26 HBM 수요 증가율 역시 이전 연도대비 하락하고 HBM4의 가격도 기존 시장 예상치 (+30~40%)보다 낮게 형성 (+20% 수준)될 가능성이 존재한다.

 

엔비디아는 H20 대신 새로운 중국 전용 GPU로 개발 중인 GPU는 RTX Pro 6000을 개량한 버전으로, 최첨단 AI 기능을 구동하는 두 가지 핵심 기술인 HBM과 NVLink를 제외하고 재설계되고 있는 것으로 알려져 있다. 

 

송 연구원은 "이럴 경우 새로운 중국 전용 GPU는 중국 출하가 허용되더라도 HBM 수요에 영향을 미치지 못하게 된다"고 설명했다. 

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