[알파경제=김영택 기자] ​삼성전자가 인공지능(AI) 수요 폭증을 등에 업고 반도체 시장의 새 역사를 쓰고 있다. 올해 1분기에만 57조 원 넘는 역대급 영업이익을 기록하면서 디바이스솔루션(DS) 부문의 완벽한 부활을 알렸다.

특히 차세대 고대역폭메모리인 'HBM4'의 생산 물량이 일찌감치 완판(Sold-out)하면서 단순한 업황 반등을 넘어선 구조적 슈퍼사이클에 진입했다는 평가가 지배적이다.

​2026년 하반기 및 내년도 반도체 시장을 주도할 삼성전자의 주요 관전 포인트와 향후 전망을 짚어본다. 

 

​◇ HBM4E와 장기계약(LTA)이 이끄는 수익성 극대화

​시장의 가장 큰 관심사는 단연 HBM이다. 삼성전자는 1분기 컨퍼런스콜에서 올해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 뛸 것이라고 공언했다.

3분기부터 HBM4가 전체 HBM 매출의 과반을 차지할 것으로 예상되는 것으로 전해졌다. 주목할 점은 주요 고객사들과의 장기공급계약(LTA)이다.

구속력 있는 장기 계약은 과거 반도체 사이클마다 반복되던 수요 변동에 따른 가격 급락 리스크를 최소화한다.

만일 2분기 중 첫 샘플 출하를 앞둔 1c 나노 기반 최선단 HBM4E까지 성공적으로 램프업(생산량 확대)을 마치면 삼성전자의 메모리 수익성은 지금의 초격차를 내년까지 유지할 가능성이 높다.

​◇ '메모리+파운드리' 턴키(Turn-key) 전략의 진가 발휘

삼성전자에 따르면 ​AI 데이터센터 시장이 커지면서 고객사들의 요구사항은 점차 복잡해지고 있다. 칩의 성능을 끌어올리기 위해 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징을 한 번에 해결하려는 턴키 수요가 폭발적으로 증가하는 추세인 것으로 확인됐다.

삼성전자는 전 세계에서 유일하게 이 세 가지를 모두 자체적으로 수행할 수 있는 기업이다. 4나노 공정 기반의 HBM4 베이스 다이 경쟁력이 입증되었고다수의 고객사와 2나노 공정 협력을 논의 중이다.

그런만큼 삼성전자는 하반기 파운드리 부문에서도 굵직한 수주 소식을 들려줄 것으로 전망된다. 연내 가동을 목표로 하는 미국 테일러 팹1 역시 북미 빅테크 고객사를 포섭하는 핵심 전초기지가 될 것이다.

​◇ 초호황 속의 그림자, 노사 갈등과 공급망 변수

​탄탄대로 앞에도 지뢰는 존재한다. 당장 5월 21일부터 예고된 삼성전자 노조의 총파업은 뼈아픈 변수다. 사측은 전담 조직을 통해 생산 차질을 막겠다고 말하고 있다.

하지만 역대 최저 수준의 공급 충족률을 기록할 만큼 팹(Fab) 가동이 타이트한 상황에서 단 하루의 셧다운도 치명적인 손실로 이어질 수 있다. 역대급 실적에 걸맞은 성과급 충당금 산정 등 노사 간의 원만한 합의가 2분기 경영의 최우선 과제로 떠올랐다.

여기에 중동 지역 지정학적 리스크에 따른 특수 가스 수입 및 물류 비용 증가 문제도 지속적인 모니터링이 필요한 대목이다.

윤용필 한국외대 초빙교수는 "결과적으로 2026년 삼성전자의 독주는 당분간 이어질 전망"이라면서 "없어서 못 판다는 업계의 아우성은 내년까지 이어질 AI 반도체 공급 부족 사태의 예고편에 불과하다"고 분석했다.

이어 "삼성전자가 내부적인 노사 갈등을 조기에 봉합하고 테일러 공장의 양산 일정을 차질 없이 소화한다면 단순한 실적 신기록의 해를 넘어 글로벌 AI 반도체 패권을 완전히 쥐는 원년이 될 것"이라고 진단했다.

 

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