[알파경제=김영택 기자] SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시의 양산을 시작했다고 21일 발표했다.

이는 반도체 업계에서 300단 이상의 낸드 플래시를 최초로 선보이는 것으로, 기술적 한계를 뛰어넘은 성과로 평가받고 있다.

SK하이닉스 관계자는 "2023년 6월에 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산해 시장에 공급해 왔고, 이번에 300단을 넘어서는 낸드도 가장 먼저 선보이며 기술 한계를 돌파했다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급하여 시장 수요에 대응할 계획이라고 덧붙였다.

이번 제품 개발 과정에서 SK하이닉스는 생산 효율이 높은 '3-플러그(Plug)' 공정 기술을 도입해 적층 한계를 극복했다.  

 

이 기술은 세 번에 나누어 플러그 공정을 진행한 후, 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 전기적으로 연결하는 방식이다.

SK하이닉스의 기술진은 이전 세대인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 321단에도 적용해 공정 변화를 최소화했다. 이를 통해 이전 세대 대비 생산성을 59% 향상시키는 데 성공했다.

성능 면에서도 주목할 만한 개선이 이루어졌다. 321단 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도가 12%, 읽기 성능은 13% 향상됐다.

또한, 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아져 에너지 효율성 측면에서도 진전을 보였다.

 

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