[알파경제=김영택 기자] SK하이닉스가 TC본더를 포함한 한미반도체 장비 전반에 대한 다변화 검토에 착수하고 있다. 

 

양사 간 8년간의 동맹 관계가 전면전 양상으로 치닫고 있다는 분석이 제기되고 있다.

특히 SK하이닉스는 최근 한미반도체의 '엔지니어 철수' 조치를 심각한 도발로 간주한 것으로 보인다.

양사간 자존심을 건 힘 싸움을 벌이면서 사실상 결별 수순을 밟는 것 아니냐는 관측까지 나오고 있다.

다만, SK하이닉스와 한미반도체 모두 표면적으로 갈등 확대 시선에 대해 부담스러워 하는 눈치다.  

 

29일 파이낸셜에 따르면 SK하이닉스는 HBM 제조 장비인 TC본더를 비롯해 한미반도체가 공급해 온 장비 전체를 대상으로 거래 관계를 전면 재검토하고 있다.

현재 SK하이닉스는 한미반도체로부터 10여 가지 장비를 도입 사용 중이며, 거래 관계 재검토는 SK하이닉스와 한미반도체의 협력 관계에 심각한 균열로 이어질 수 있다.

특히 SK하이닉스가 거래처 다변화 결정을 내리자, 이에 반발한 한미반도체는 SK하이닉스에 파견했던 엔지니어 60여명을 철수 조치하면서 갈등이 격화됐다는 소문이다.

SK하이닉스는 기술력 미달과 수율 저하 등을 이유로 TC본더 공급처를 다변화하고 있는 상황이다. 

 

SK하이닉스를 '굳건한 동맹'으로 여겼던 한미반도체는 이번 사태에 큰 충격을 받은 것으로 보인다.

SK하이닉스의 한미반도체 TC본더 수요 감소는 이미 여러 곳에서 감지되고 있다.

파이낸셜에 따르면 올해 SK하이닉스가 청주 공장 HBM 차세대 라인용으로 발주한 한미반도체 TC본더는 현재까지 단 한 대도 없는 것으로 파악됐다.

HBM 12단 이상 올라가면서 한미반도체 TC본더의 수율이 낮아졌다는 설명이다.

이런 상황 속에서 SK하이닉스는 하이브리드 본딩 등 최첨단 기술 전환에 대한 의지가 강하다. <2025년 4월 23일자 [단독] SK하이닉스·한미반도체 엇박자, 日디스코 하이브리드본딩 실패 때문..“TC본더 비용 상승 불가피” 참고기사>

현재 한미반도체가 공급 중인 12단용 TC본더는 D램 칩에 열과 압력을 가해 적층하는 방식이다.

그러나 16단 이상부터는 기존 방식으로는 수율 확보가 어렵고, 완전히 다른 기술 전환이 필요하다는 게 업계 평가다.

하이브리드 본딩 분야에서는 네덜란드 장비사 ASM의 자회사인 ASMPT가 경쟁 우위를 점하고 있다.

ASMPT는 이미 주요 고객사로부터 하이브리드 본더 수주를 받아 공급하며 실적을 쌓고 있는 것으로 알려졌다.

한미반도체는 하이브리드 본더 개발에 박차를 가해야 하는 상황에 놓였다.

 

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