[알파경제=차혜영 기자] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 기술력을 바탕으로 올해 3분기 창사 이래 최초로 분기 영업이익 10조 원을 넘어섰다.

SK하이닉스는 주요 고객사들과 내년 HBM 공급 협의를 완료했으며, 최신 HBM4를 4분기부터 출하하여 내년 판매 확대를 본격화할 계획이라고 29일 밝혔다.

SK하이닉스는 경영실적을 통해 3분기 ▲매출 24조 4489억원 ▲영업이익 11조 3834억원을 기록하며 47%에 달하는 높은 영업이익률을 달성했다.

이는 전년 동기 대비 ▲매출 39.1% ▲영업이익 61.9% 증가한 수치다. 순이익 역시 같은 기간 119% 늘어난 12조 5975억 원을 기록했다.

회사 측은 실적 호조의 주요 원인으로 D램과 낸드 가격 상승세와 인공지능(AI) 서버용 고성능 제품 출하량 증가를 꼽았다.

SK하이닉스는 "고객들의 AI 인프라 투자 확대에 따라 메모리 전반의 수요가 급증했다"며 "HBM3E 12단과 서버용 DDR5 등 고부가가치 제품 판매 확대로 지난 분기 역대 최고 실적을 다시 한번 경신했다"고 설명했다.

특히 AI 서버 수요 증가에 힘입어 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량이 전 분기 대비 두 배 이상 증가했으며, 낸드 부문에서는 가격 프리미엄이 붙은 AI 서버용 기업용 SSD(eSSD) 비중이 확대됐다고 강조했다.

이런 호실적을 바탕으로 3분기 말 현금성 자산은 전 분기 대비 10조 9000억 원 증가한 27조 9000억 원에 달했으며, 차입금은 24조 1000억 원으로 감소해 3조 8000억 원의 순현금 체제로 전환하는 데 성공했다. 

 

SK하이닉스는 AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 전환됨에 따라 AI 서버의 연산 부담을 분산하려는 움직임이 나타나고 있으며, 이에 따라 고성능 DDR5와 eSSD 등 메모리 전반으로 수요가 확장될 것으로 전망했다.

또한, 주요 AI 기업들의 데이터센터 확장 계획 발표는 HBM뿐만 아니라 일반 서버용 메모리를 포함한 다양한 제품군에 걸쳐 고른 수요 성장을 견인할 것으로 예상했다.

이에 SK하이닉스는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정 전환을 가속화하고, 서버, 모바일, 그래픽 등 '풀 라인업' D램 제품군을 갖춰 공급을 확대할 계획이다.

낸드 부문에서는 세계 최고층 321단 기반 TLC, QLC 제품 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응할 방침이다.

 

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