[알파경제=차혜영 기자] 반도체 스타트업 리벨리온이 삼성전자의 최신 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한 인공지능(AI) 칩을 올해 말부터 양산하는 것으로 알려졌다.

오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 22일 한 언론사와의 인터뷰를 통해 "삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품을 4개 탑재한 신경망처리장치(NPU) 칩을 연말부터 생산할 계획"이라고 말했다.

보도에 따르면 리벨리온의 새로운 AI 칩 리벨은 기존 제품인 '아톰'의 후속작으로, 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와는 다른 구조의 NPU 칩이다.

리벨 제품에는 처음으로 HBM이 도입된다. 리벨리온은 삼성전자의 12단 HBM3E 제품을 사용하며, 삼성 파운드리의 4나노미터(nm) 공정으로 NPU 칩을 생산한다.

또한 NPU와 HBM을 하나의 기판에 결합하는 패키징 공정도 삼성전자가 담당한다.

오 CTO는 "삼성전자가 메모리, 파운드리, 패키징에 이르는 다양한 공정을 일괄 제공할 수 있어 많은 이점을 얻을 수 있었다"고 설명했다.

리벨리온은 최근 SK하이닉스의 관계사인 사피온과 합병했다.

 

[ⓒ 알파경제. 무단전재-재배포 금지]