[알파경제=(고베) 우소연 특파원] 일본의 전자부품 대기업 무라타 제작소가 차세대 통신 규격인 6G 시장을 겨냥해 전송 손실을 획기적으로 줄인 신형 수지 다층 기판 양산에 돌입했다고 니혼게이자이신문(니케이)이 24일 전했다. 

 

이번에 선보인 '알티사크(ULTICIRC)'는 기존 주력 제품인 '메트로서크(MetroCirc)'의 기술적 한계를 극복한 후속 모델로, 2030년경 실용화가 예상되는 6G 스마트폰과 증강현실(AR) 단말기 시장을 정조준하고 있다.

알티사크의 핵심 경쟁력은 기판 내부에 공기층을 형성하는 '중공(hollow) 구조'를 도입해 전송 효율을 극대화했다는 점에 있다. 무라타 제작소의 발표에 따르면, 신제품은 기존 메트로서크와 비교해 고주파 신호의 전송 손실을 약 30% 감소시켰다. 메트로서크는 애플의 아이폰(iPhone) 등 주요 플래그십 스마트폰에 채택되며 기술력을 인정받은 제품이다.

기술적으로 가장 주목받는 부분은 유전율(Dk)의 수치다. 무라타 제작소는 기판을 중공 구조로 설계함으로써 기존 수지 기판으로는 구현하기 어려웠던 '2.0 미만'의 유전율을 달성했다. 특히 기판의 유연성을 유지하면서도 강도가 필요한 부위에는 중공 구조를 제외하는 정밀 설계를 통해 장비 설계의 자유도와 내구성을 동시에 확보했다.

무라타 제작소 관계자는 "유연한 기판 내부에 프레스 가공 시에도 파손되지 않는 공동을 형성하기 위해 그동안 축적해 온 적층 기술의 노하우를 총동원했다"고 밝혔다. 이는 고도의 공정 제어 기술이 뒷받침되었음을 시사한다.

업계에서는 이번 신제품이 6G의 주요 주파수 대역인 FR3(7~24GHz) 환경에서 필수적인 부품이 될 것으로 전망하고 있다. 5G용 주파수인 FR1(6GHz 미만)보다 높은 대역을 사용하는 6G 환경에서는 전송 손실이 급격히 증가하는 특성이 있다. 알티사크를 단말기 내부의 시스템 온 칩(SoC)과 안테나 연결 배선에 적용할 경우, 이러한 신호 감쇄 문제를 효과적으로 해결할 수 있다.

무라타 제작소는 스마트폰 제조업체들이 2027년에서 2028년 사이 6G 초기 검토 단계에 진입할 것으로 보고 선제적인 시장 대응에 나서고 있다. 초기 생산 물량은 제한적이지만 기존 설비를 활용해 생산 능력을 단계적으로 확대할 방침이라고 니케이는 전했다.

 

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