[알파경제=차혜영 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 4일(현지시간) 대만 타이베이 그랜드하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)를 자사 인공지능(AI) 반도체에 탑재하기 위해 노력할 것이라고 밝혔다.

젠슨 황 CEO는 "SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 모두 훌륭한 파트너”라면서 “이들 세 회사 모두 우리에게 HBM을 공급하게 될 것”이라고 설명했다.

그러면서 “그들이 자격을 갖춰 우리 제품에 최대한 빠르게 적용될 수 있도록 노력하고 있다"고 덧붙였다.

삼성전자의 HBM이 성능 문제로 엔비디아의 품질 테스트에서 떨어졌다는 일부 보도에 대해 "삼성과의 작업은 진행되고 있고 (테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐"이라고 말했다. <2024년 3월 25일자 [단독] 삼성전자, 이르면 9월 엔비디아에 ‘HBM3E 12단’ 단독 공급한다 참고기사> 

 

현재 삼성전자는 엔비디아와 4세대 HBM3 및 5세대 HBM3E 납품 계약을 맺지 못한 상태다.

젠슨 황 CEO는 고향인 대만에 대한 애정을 아낌없이 드러냈다.

그는 "대만에는 TSMC를 비롯해 폭스콘, 콴타, 기가바이트 등 놀라운 기업들이 있다"면서 "특히 TSMC와 엔비디아는 일반적인 수준을 넘어선 관계"라고 강조했다.

이어 "엔비디아는 대만의 공급망 파트너들과 함께 새로운 시대를 열기 위해 협력을 도모하겠다"고 말했다.

젠슨 황 CEO는 대만에 대한 대규모 투자 계획도 밝혔다. 그는 한 언론매체와의 인터뷰에서 "5년 내로 대만에 대규모 연구개발 및 디자인 센터를 건립해 최소 1000여 명의 엔지니어를 고용하겠다"는 구상을 발표했다.

 

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