[알파경제=김민영 기자] 젠슨 황 엔비디아 CEO가 최대 12개의 고대역폭메모리(HBM)를 탑재하는 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈(Rubin)’을 처음으로 공개했다.

올 하반기 출시될 블랙웰 GPU에 대한 로드맵을 지난 3월 발표한 지 불과 3개월 만에 나온 이번 발표는 업계의 주목을 받고 있다.

차차세대인 루빈 GPU에는 역대 최다의 HBM이 탑재될 예정이어서 SK하이닉스와 삼성전자의 수혜가 계속될 전망이다.

젠슨 황 CEO는 대만 타이베이 국립 대만대학교 스포츠센터에서 열린 컴퓨텍스 기조연설에서 새로운 GPU인 ‘루빈’ 플랫폼에 대해 처음으로 공개했다.

황 CEO의 발표에 따르면, 루빈 GPU에는 6세대 제품인 HBM4가 8개가, 루빈 울트라 GPU에는 HBM4가 12개 탑재될 예정이다.

이는 내년 출시를 염두에 둔 계획으로 보인다. 삼성전자와 SK하이닉스는 앞서 각자 공개한 로드맵에서 내년에 HBM4 개발 및 양산을 목표로 하고 있다고 밝힌 바 있다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 획기적으로 높인 고부가가치 메모리다.  

 

엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 성능을 극대화하는 데 필수적인 역할을 하기 때문에, AI 반도체에서 GPU 옆에 탑재된다.

업계에서는 엔비디아가 내년의 GPU 출시 로드맵까지 공개하면서, HBM의 주요 파트너인 SK하이닉스와 삼성전자의 수혜가 기대되고 있다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전세계 D램 매출에서 HBM 차지 비중은 지난해 8%에서 올해 21%로 늘어날 전망이다. 2025년에는 30%를 돌파할 것으로 예상된다.

 

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