[알파경제=(시카고) 폴 리 특파원] 네덜란드 반도체 장비업체 ASML 홀딩이 극자외선(EUV) 노광 장비의 핵심인 광원 출력을 대폭 끌어올리는 기술적 진전을 공개했다. 

 

이를 통해 2030년까지 칩 생산량을 최대 50% 늘릴 수 있을 것으로 전망된다.

 

ASML 연구진은 23일(현지시간) 현재 600와트(W) 수준인 EUV 광원 출력을 1,000W까지 높이는 데 성공했다고 밝혔다. 

 

출력 증가는 시간당 생산 가능한 칩 수를 늘려 단가를 낮추는 효과로 이어진다.

 

ASML은 이번 기술 진전을 통해 EUV 장비에서 가장 어려운 과제인 광원 성능을 한 단계 끌어올렸다고 설명했다. 광원이 강해질수록 웨이퍼 노광 시간이 짧아져 생산성이 높아진다. 

 

회사는 2030년까지 EUV 장비 한 대당 시간당 웨이퍼 처리량이 현재 220장에서 약 330장으로 증가할 것으로 기대하고 있다.

 

 

EUV 광원은 13.5나노미터 파장의 빛을 만들기 위해 액체 주석 방울을 초당 약 10만 개씩 분사한 뒤, 이산화탄소 레이저로 가열해 플라즈마 상태로 만드는 방식이다. 이 과정에서 방출된 빛은 독일 카자이스가 공급한 정밀 광학 장비로 수집돼 칩 인쇄에 활용된다.

 

ASML은 주석 방울 수를 늘리고 레이저를 두 단계로 쏘는 방식으로 출력 향상을 이뤘다. 회사 측은 향후 1,500W, 나아가 2,000W까지도 기술적으로 가능하다는 입장이다.

 

ASML은 TSMC, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 사용하는 상용 EUV 장비를 전 세계에서 유일하게 생산하고 있다. EUV 장비는 첨단 반도체 제조에 필수적이어서 미국과 네덜란드 정부는 중국으로의 수출을 제한해 왔다.

 

미국에서는 서브스트레이트, 엑스라이트 등 스타트업들이 ASML의 기술을 추격하기 위해 수억 달러의 투자를 유치했으며, 엑스라이트는 트럼프 행정부로부터 정부 지원도 확보했다.

 

주가는 1,486.00달러로 1.12% 상승 마감했다. 

 

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