[알파경제=(고베) 우소연 특파원] 정밀 반도체 제조 장비업체 디스코(DISCO)는 9일 2025년 4~6월기 연결 순이익이 전년 동기 대비 0.2% 증가한 237억 엔을 기록했다고 발표했다. 

 

기존에 30% 감소를 예상했던 계획에서 크게 상회하며, 동 분기 기준 역대 최고 이익을 달성했다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 10일 전했다.

디스코는 반도체 후공정에서 사용되는 절단·연삭·연마 장비 등 ‘자르기·깎기·닦기’ 분야에 강점을 가진 기업이다. 웨이퍼를 칩 단위로 자르는 다이서, 얇게 가공하는 그라인더 등이 주요 제품이다.

2025년 2분기 매출은 전년 동기 대비 9% 증가한 899억 엔, 영업이익은 3% 증가한 344억 엔이었다. 이는 4월 발표한 기존 계획(매출 750억 엔, 영업이익 238억 엔) 대비 큰 폭의 상향 실적이다.

실적 호조의 주요 원인은 생성 AI 관련 수요 증가로 분석된다. 데이터센터 등에 사용되는 고성능 메모리 및 연산용 로직 반도체 제조에 필수적인 정밀 가공 장비 판매가 증가했다. 

 

또한, 전기차(EV) 파워 반도체 수요 둔화를 AI 반도체 수요가 상쇄한 것으로 보인다. 디스코는 고객사 공장에 제조 장비 설치 후 검수가 완료된 시점에 매출을 인식하는데, 고객사 검수가 예상보다 빠르게 진행되면서 2분기 매출이 증가했다.

또, 엔화 약세도 이익 증가에 한몫했다. 4월 당시 디스코는 2025년 4~6월기 환율을 1달러당 135엔으로 예상했으나, 실제 평균 환율은 144.5엔으로 엔화 약세가 심화됐다. 이로 인해 영업이익 단계에서 약 40억 엔의 이익이 추가 발생했다.

디스코는 AI용 제조 장비 수요 증가세가 당분간 지속될 것으로 전망하고 있다. 4일 발표된 2025년 4~6월기 단독 출하액은 930억 엔으로 전년 동기 대비 9% 증가했다. 

 

출하액은 고객사의 투자 의지를 반영하는 지표로, 설비 가동률 개선과 함께 웨이퍼 절단·연마용 소모품 출하 증가도 나타났다.

디스코는 오는 17일 2025년 4~6월기 결산 세부사항을 발표할 예정이다. 통상적으로 1개 분기 앞선 실적 예상만 발표해왔으나, 이번에는 7~9월기 예상치도 공개할 것으로 예상된다. 

 

시장에서는 2026년 3월기 순이익이 전년 대비 3% 증가한 1277억 엔에 달할 것으로 전망하고 있다.

다만, 디스코 주가는 연초 대비 3% 하락하며 도쿄일렉트론(12% 상승), 어드밴테스트(19% 상승) 등 다른 반도체 장비 종목에 비해 부진한 흐름을 보이고 있다. 

 

이와이 코스모 증권의 사이토 카즈카 시니어 애널리스트는 "디스코는 AI용 외 다양한 고객층을 보유하고 있지만, 파워 반도체 둔화가 주가에 영향을 미치고 있다"고 분석했다.

미국과 유럽의 전기차 판매 둔화와 중국 업체의 생산량 증가로 파워 반도체 투자가 위축되고 있으며, 여기에 더해 미국 정부의 반도체 수출 규제 불확실성도 투자자 심리에 부담으로 작용하고 있다고 닛케이는 전했다.

 

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