[알파경제=(시카고) 폴 리 특파원] 중국 반도체 업체들이 오는 2026년까지 AI 칩 생산량을 현재의 세 배로 늘려 엔비디아 의존도를 줄이려 하고 있다.

 

27일(현지시간) 파이낸셜타임스에 따르면 화웨이는 올해 말까지 AI 칩 전용 생산시설의 가동을 시작할 계획이며, 2026년까지 두 개의 추가 공장을 가동할 예정이다. 

 

또한 세 개의 잠재적 공장이 본격적으로 가동되면, 현재 중국 최대 반도체 파운드리인 SMIC의 유사 생산라인 총 생산능력을 넘어설 수 있다.

 

SMIC 역시 내년에 7나노미터(nm) 칩 생산능력을 두 배로 확대할 예정이며, 화웨이가 최대 고객사로 꼽힌다.

 

 

다만, 이들 공장이 화웨이만을 지원하도록 설계된 것으로 알려졌음에도 불구하고 소유 구조는 아직 불분명하다. 

 

화웨이는 "자체 공장을 운영할 계획은 없다"고 밝혔다.

 

중국 정부는 엔비디아의 중국 전용 AI 칩 H20에 대한 보안 우려를 제기하면서, 이에 맞먹는 성능의 국산 칩 개발을 가속화하고 있다. 

 

화웨이는 지난해 11월 미국 제재에도 불구하고 2025년 1분기부터 최첨단 AI 칩 양산을 시작할 계획이라고 보도된 바 있다.

 

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