[알파경제 = (바르셀로나) 신정훈 특파원] 세계 최대 반도체 장비업체 ASML이 차세대 극자외선(EUV) 노광 장비인 'High-NA(고개구율)'를 통해 제작된 첫 반도체 제품이 수개월 내 등장할 것으로 예상했다. 

 

크리스토프 푸케 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 벨기에에서 연구기관 아미멕 주최로 열린 콘퍼런스에서 "앞으로 몇 달 안에 메모리와 로직 분야에서 High-NA 시스템으로 노광된 첫 제품들을 보게 될 것"이라고 밝혔다. 

 

푸케는 High-NA 장비가 최첨단 반도체의 회로를 형성하는 패터닝 공정에서 비용을 낮춰줄 것이라며, 로직과 메모리 반도체 모두에 적용 가능하다고 설명했다.

 

이번 발언은 주요 고객사인 TSMC가 High-NA 장비 한 대당 가격이 최대 4억 달러에 달해 비용 부담이 크다고 언급한 지 몇 주 만에 나왔다.

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