[알파경제=(시카고)김지선·이준현 기자] TSMC가 우리나라 이오테크닉스와 손잡았다.

특히, 맞손 잡은 기술이 차세대 반도체 후공정인 것으로 확인됐다. 이에 따라 우리나라 토종 반도체 기술이 글로벌 표준까지 넘볼 수 있게 됐다.

4일 알파경제 취재를 종합하면 TSMC는 자사의 3나노와 4나노, 5나노 등 첨단미세공정에서 만드는 반도체 후공정에 들어갈 그루빙(하프커팅) 장비를 이오테크닉스의 차세대 피코세컨드 그루빙 장비로 최종 확정했다.

양 사간 계약에 밝은 한 관계자는 “현재 사용 중인 그루빙은 나노세컨드 그루빙으로 일본 디스코 장비”라면서 “AI반도체 등 최선단 후공정에 하이브리드 본딩과 동일한 피코세컨드 그루빙은 이오테크테크닉스 양산 장비를 쓰기로 결정한 것으로 안다”고 말했다.  

 

TSMC는 최종 결정을 위해 자사의 최대 고객인 애플 등 다수 고객사 평가로 이오테크닉스의 기술적 우위를 점검했던 것으로 전해진다.

윤주호 엄브렐라리서치 대표는 “최근 후공정도 파티클과의 전쟁이라고 할 정도로 더 정밀한 레이저 장비가 요구돼 왔다”면서 “TSMC의 이오테크닉스 그루빙 사용 결정으로 우리나라는 차세대 어드벤스 패키징 영역에서 세계 표준 위치를 넘볼 수 있게 됐다”고 평가했다.

TSMC 선택을 받지 못한 일본의 디스코는 지난 30년간 반도체 커팅시장을 지배해 온 바 있다.

디스코는 다이아몬드 휠 시장과 차세대 레이저커팅 시장을 선도하다, 차세대 그루빙 장비에서 이오테크닉스에 고배를 마시면서, 삼성전자 등 타 반도체 회사 공급전에서도 고전이 예상된다.

이와 관련 이오테크닉스 측은 “반도체 장비 공급 관련 그 어떤 사안도 확인이 불가능하다”고 답했다.

 

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