[알파경제 = (시카고) 김지선 특파원] 어드밴스드 마이크로 디바이스(AMD)가 대만 AI 반도체 생태계에 100억 달러 이상을 투자한다.

 

AMD는 21일(현지시간) 차세대 AI 인프라를 지원하기 위해 대만에서 첨단 칩 패키징 및 제조 협력을 확대한다고 밝혔다. 

 

투자 핵심은 성능과 전력 효율을 높이는 2.5D 칩 인터커넥트 패키징 기술이다. 

 

AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)는 "AI 도입이 가속화되면서 고객들이 AI 인프라를 빠르게 확장하고 있다"며 "대만 생태계 및 글로벌 파트너와의 협력을 통해 차세대 AI 시스템 구축을 앞당길 것"이라고 말했다.

 

AMD는 대만의 패키징·테스트 업체 ASE와 자회사 SPIL과 협력해 'EFB(Elevated Fanout Bridge)' 기술을 개발·검증 중이며, 이는 6세대 EPYC 프로세서 '베니스(Venice)'에 적용될 예정이다. 또 PTI와 함께 2.5D 패널 기반 EFB 인터커넥트 첫 인증을 완료했다.

 

 

아울러 AMD는 랙 스케일 AI 서버 플랫폼 '헬리오스(Helios)'를 2026년 하반기 양산할 계획이다. 헬리오스는 인스팅트 MI450X GPU와 베니스 CPU를 결합할 예정이다. 

 

베니스 CPU는 TSMC의 2나노 공정을 적용해 생산된다. 

 

AMD는 1분기 매출 102억5000만달러로 전년 대비 38% 증가했으며, 데이터센터 부문 매출은 57% 늘어난 57억8,000만달러를 기록했다. 또 메타와 다년 계약을 체결해 AI 데이터센터에 최대 6기가와트 규모의 인스팅트 GPU를 공급하기로 했다.

 

주가는 435.65달러로 2.67% 하락 마감했다. 

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