[알파경제=(시카고) 김지선 특파원] 미국 반도체 기업 퀄컴이 데이터센터 시장 진출을 가속화하기 위해 인공지능(AI) 전용 반도체 2종을 공개했다. 

 

이는 스마트폰 중심의 사업 구조를 넘어 AI 인프라 시장으로 영역을 확장하려는 전략이다.

 

퀄컴은 27일(현지시간) 'AI200'과 'AI250' 등 두 종류의 AI 반도체를 발표하며, 각각 2026년과 2027년 상용 출시될 예정이라고 밝혔다. 

 

두 제품은 메모리 용량과 AI 애플리케이션 실행 성능을 강화한 것이 특징이다.

 

퀄컴은 "새 AI 칩들이 주요 AI 프레임워크 및 툴을 폭넓게 지원하며, 기업의 총소유비용(TCO)을 낮출 수 있도록 설계됐다"고 설명했다. 

 

 

아울러 신형 칩을 기반으로 한 가속기 카드와 랙 제품도 함께 공개했다.

 

퀄컴은 향후 데이터센터 및 AI 솔루션 부문을 중심으로 차세대 성장 동력 확보에 집중할 계획이다.

 

최근 전 세계적으로 생성형 AI, 대규모 언어모델(LLM), 챗봇 등 복잡한 연산을 지원할 수 있는 AI 인프라 구축 수요가 폭발적으로 증가하면서 관련 칩 투자도 급증하고 있다. 

 

현재 AI 연산 시장은 엔비디아가 주도하고 있으나, 퀄컴은 새로운 칩 제품군을 통해 AI 데이터센터 시장에서의 입지 강화를 노리고 있다.

 

퀄컴은 지난 6월 데이터센터용 반도체 기술을 보유한 알파웨이브를 약 24억 달러(약 3조3천억 원)에 인수하기로 합의했으며, 5월에는 엔비디아 기술을 활용한 맞춤형 데이터센터 CPU 개발 계획도 발표한 바 있다.

 

주가는 194.49달러로 15.12% 급등 후 마감했다. 

 

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