[알파경제=(시카고) 김지선 특파원] 엔비디아가 내년 2월 중순 이전을 목표로 중국에 H200 인공지능(AI) 칩 출하를 시작할 계획인 것으로 전해졌다.

 

22일(현지시간) 로이터통신에 따르면 엔비디아가 중국 고객사들에게 기존 재고를 활용해 H200 칩 모듈 5,000~10,000개를 우선 공급할 방침이다. 이는 H200 AI 칩 약 4만8만 개에 해당하는 규모다.

 

엔비디아는 또한 향후 추가 생산 능력을 확보할 계획이며, 해당 물량에 대한 주문은 2026년 2분기부터 가능할 것이라고 중국 고객사들에 전달했다. 

 

다만 중국 정부가 아직 H200 구매를 승인하지 않아 불확실성은 여전한 상황이며, 출하 일정이 정부 결정에 따라 변경될 수 있다. 

 

 

이번 계획은 도널드 트럼프 미국 대통령이 이달 중국에 대한 H200 판매를 25% 수수료 조건으로 허용하겠다고 밝힌 이후 나온 것이다. 

 

H200은 엔비디아의 이전 세대 호퍼 라인업에 속한 칩으로, 최신 블랙웰 칩이 출시됐음에도 여전히 AI 분야에서 널리 사용되고 있다. 

 

중국 내에서는 알리바바와 바이트댄스 등이 구매에 관심을 보이고 있는 것으로 전해졌다.

 

엔비디아 주가는 180.99달러로 3.93% 상승 마감했다. 

 

[ⓒ 알파경제. 무단전재-재배포 금지]