[알파경제=(시카고) 김지선 특파원] 마이크론 테크놀로지는 24일(현지시간) 차세대 고속 컴퓨터 메모리를 2026년에 출시할 예정이다. 

 

현재 칩은 이미 엔비디아의 최첨단 AI 시스템에 동력을 공급하고 있다.

 

최고경영자 산제이 메트로트라는 24일(현지시간) 4분기 실적 컨퍼런스 콜에서 2026년 2분기부터 새로운 HBM4 메모리 출하를 시작하며, 하반기에는 생산량을 점차 확대할 것이라고 밝혔다.

 

메트로트라는 "고객사의 일정에 맞춰 생산 확대의 선두에 설 것"이라며, "해당 제품이 속도와 효율성 모두에서 업계 최고 수준"이라고 설명했다.

 

그는 "수요가 계속 증가함에 따라 2026년 메모리 시장 점유율이 확대될 것으로 전망한다"고 덧붙였다.

 

 

마이크론의 현재 HBM3E 제품은 이미 엔비디아의 호퍼 및 블랙웰 플랫폼에 탑재돼 있으며, 이는 많은 AI 데이터 센터의 중추 역할을 한다. 이 칩들은 대규모 언어 모델 훈련과 같은 까다로운 AI 작업 부하 성능 향상에 기여한다.

 

또한 회사는 엔비디아와 공동 개발한 새로운 유형의 메모리인 SOCAMM 모듈을 공급하며, 이는 그레이스 블랙웰 울트라 슈퍼칩을 위해 설계됐다.

 

메트로트라는 "2026년에는 건전한 수요-공급 환경이 예상된다"고 말하며, 이러한 배경이 마이크론의 광범위한 메모리 사업의 강력한 수익성을 뒷받침할 것이라고 지적했다.

 

마이크론 주가는 1.09% 상승 후 166.41달러로 마감했다.

 

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