[알파경제 = 김민영 기자] 엔비디아(Nvidia) GTC 2026가 3월 16일부터 산호세에서 열린다.

KB증권에 따르면, 올해 행사의 핵심은 크게 세 가지로 차세대 AI 가속기 Vera Rubin의 실물 공개와 양산 일정 구체화와 젠슨 황 CEO가 예고한 '세상에 없던 칩' Feynman 아키텍처 공개 여부, 그리고 오픈소스 AI 에이전트 플랫폼 NemoClaw 공개로 꼽혔다.

 

이 밖에도 인텔(Intel)과의 x86 CPU 협업 구체화, 양자컴퓨팅 (NVQLink), 6G(AI-RAN), 휴머노이드 로보틱스 (GR00T), 초고속 광 (Optic) 네트워크의 방향성이 제시될 것으로 보인다. 

 

김세환 KB증권 연구원은 "메모리 반도체는 HBM4 공급망 구도와 SOCAMM2 채택 비중, 그리고 Feynman에 탑재될 HBM5 (혹은 차세대) 로드맵이 기대된다"고 판단했다.

‘베라 루빈’은 CPU/GPU/네트워크/보안/메모리를 하나로 통합한 차세대 랙 스케일 아키텍처다.

Rubin GPU, Vera CPU (Olympus Armv9 88코어), NVLink 6 Switch, ConnectX-9 SuperNIC, BlueField-4 DPU, Spectrum-6 Ethernet Switch 등 6개 신규 칩으로 구성되며, HBM4를 탑재한다.

 

루빈 GPU는 추론 50PFLOPS (Blackwell 대비 5배), GPU당 HBM4 288GB (22TB/s), NVL72 랙 기준 260TB/s 대역폭을 제공하고, 추론 토큰 비용을 최대 10배 절감한다. 하반기부터 AWS, Azure, Google Cloud, OCI (오라클)에 하반기 배포된다.

 

김세화 연구원은 "‘세상에 없던 칩’으로 예고된 Feynman (2028년 출시 목표)은 TSMC 1.6nm 공정을 최초 채택하고 차세대 HBM을 탑재할 전망"이라며 "실리콘 포토닉스·Groq LPU 협업까지 확정되면 경쟁사 대비 기술 리드가 2~3년 더 벌어질 수도 있다"고 전망했다. 

 

엔비디아는 오픈소스 AI 에이전트 플랫폼 NemoClaw를 준비 중이고, Mira Murati (전 OpenAI CTO)의 Thinking Machines Lab과 최소 1GW Vera Rubin 파트너십을 맺었다. Eli Lilly는 제약사 최대 규모 AI 팩토리를 출범시켰으며, Intel과의 x86 CPU 공동 개발 루머도 AI PC 시장의 변수로 부상하고 있다.

양자컴퓨팅은 NVQLink 기반 GPU-QPU 하이브리드 비전이, 6G는 Nokia·T-Mobile 협력 AI-RAN 플랫폼이 공개된다. 

 

피지컬 AI는 별도 ‘Physical AI Day’를 운영하며 GR00T 로봇, 자율주행 (알파마요), Tesla Ashok Elluswamy 세션 등이 편성됐다. 광통신은 Lumentum, Coherent에 각 최대 20억 달러 투자 이후 구체적 로드맵이 제시될 전망이다.

김세환 연구원은 "한국 기업들의 존재감도 역대급"이라고 강조했다.

 

SK하이닉스는 최태원 회장이 직접 방문해 젠승 황과 협력을 논의하며, Rubin용 HBM4 수요의 약 60%를 공급할 것으로 전망되고 있다.

삼성전자는 2월에 이미 HBM4를 선제 출하했으며, SOCAMM2 (저전력 메모리 모듈) 경쟁에서도 앞서가고 있다. 

 

LG디스플레이는 한국 디스플레이 업계 최초로 공식 초청을 받아 NVIDIA PhysicsNeMo 기반 스마트 제조 혁신 사례를 공유할 예정이다. 

 

현대차는 보스턴 다이나믹스 ‘아틀라스’ 등 로보틱스 세션에 참여한다.

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