[알파경제=(시카고) 폴 리 특파원] 미국이 칩스법 정부 보조금을 지급한다.

 

미국 상무부는 13일(현지시간) 첨단 반도체 제조를 위한 4만 평방피트 규모의 클린룸 공간 건설을 지원하기 위해 아카시 시스템즈에 최대 1820만 달러의 정부 보조금을 지급하기로 합의했다고 밝혔다. 

 

이번에 제안된 527억 달러 규모의 반도체 제조 및 연구 보조금 프로그램의 자금은 아카시와 벤처 캐피털 회사 및 기타 민간 투자자의 자금과 결합돼 다양한 다이아몬드 냉각 기판, 장치 및 시스템을 대규모로 제조하기 위해 캘리포니아 웨스트 오클랜드에 1억 2100만 달러를 투자하는 것을 지원할 예정이다. 

 

아카시는 '다이아몬드 냉각' 기술을 활용해 AI 중심의 데이터 센터에서 열 관리를 개선하고 있다.

 

아카시 시스템즈 최고경영자 펠릭스 에제캄은 "차세대 반도체 기술을 개발하는 미국 기업으로서 이는 우리의 비전과 전략을 검증해 오늘날의 고성능 컴퓨팅 및 통신 시스템에서 열 문제를 해결하는 최첨단 솔루션을 제공하는 데 도움이 된다"라고 말했다. 

 

지나 러몬도 미 상무부 장관은 "아카시의 보조금은 미국이 반도체 공급망의 모든 분야에서 글로벌 리더로 자리매김하는 데 도움이 될 것"이라고 말했다. 

 

 

상무부는 칩 제조업체들을 아시아에서 찰수시켜 미국 내 생산을 확대하기 위한 초당적인 '2022년 칩스법'을 통해 약 20개 기업에 약 360억 달러의 예비 계약을 체결했다.

 

지금까지 최종 합의된 계약은 미네소타주 블루밍턴에 있는 칩 팹을 확장하고 현대화하는 데 1억 2300만 달러를 투자하는 폴라 반도체에만 해당된다.

 

폴라는 5년간 자사주 매입을 금지하고 자금 조달 조건으로 초과 이익을 정부와 공유하도록 하는 업사이드 셰어링 계약에 동의했다. 

 

로이터 통신은 지난주 대만 반도체 제조업체 TSMC, 글로벌파운드리 및 기타 칩 제조업체 중 한 곳 이상이 바이든 행정부로부터 최종 칩 보조금을 받을 준비가 돼있다고 보도한 바 있다. 

 

상무부는 오는 1월 도널드 트럼프 대통령 당선인이 취임하기 전에 주요 보조금을 확정하기 위해 서두르고 있다.

 

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