[알파경제 = 김민영 기자] 브로드컴(AVGO.N)이 지난 6일 SEC 공시를 통해 구글과 2031년까지 차세대 TPU를 설계/공급하는 5년 장기계약을 체결했다. 동시에 앤트로픽에 2027년부터 3.5GW 규모의 TPU 컴퓨트를 제공하는 3자 계약을 확보했다고 밝혔다.

김세환 KB증권 연구원은 "이번 딜은 ASIC 시장 기반 파운드리/패키징/메모리 기업의 수혜로 이어질 것으로 보인다"며 관련 수혜 기업으로 브로드컴을 포함한 TSMC, 삼성전자, SK하이닉스, 암코를 제시했다.

 

TPU 제조를 전담하는 TSMC, 구글 TPU용 HBM의 60% 이상을 공급하는 삼성전자, 엔비디아 Rubin향에 더해 TPU향 고객 다변화를 실현하는 SK하이닉스, TSMC CoWoS 외주 물량의 핵심 수혜자인 암코까지 밸류체인 전반으로 수혜가 확산될 것이란 전망이다.

 

브로드컴의 실적도 견고하다. KB증권에 따르면, 최근 분기 AI 반도체 매출은 전년대비 106% 증가했다.

 

김세환 연구원은 "이번 브로드컴과 구글 TPU 계약의 수혜는 반도체 밸류체인 전반으로 확산될 것으로 보인다"고 판단했다. 

 

가장 직접적인 수혜자는 TSMC로, 아이언우드 (Ironwood) TPU (3nm)부터 차세대 v8 (2nm)까지파운드리 제조를 전담하며, 칩당 6~8개 HBM을 탑재하는 고밀도 설계에 필수적인 CoWoS-L 패키징 물량도 장기 확보하게 된다. 

 

HBM 공급사인 삼성전자와 SK하이닉스도 직접적 수혜자로, 삼성전자는 구글 TPU용 HBM의 60% 이상을 공급하며 엔비디아향에서의 열세를 브로드컴구글 축에서 보완하고 있고, SK하이닉스는 엔비디아 루빈 (Rubin)향 주 공급자 지위에 TPU향 물량을 더해 고객을 다변화하는 구조다. 

 

암코(Amkor)는 TSMC CoWoS 용량 포화에 따른 외주 물량의 핵심 수혜자로, 브로드컴 네트워킹향 비TSMC CoWoS 물량이 2027년 7만 웨이퍼까지 급증할 전망이다.

 

 

브로드컴의 Hock Tan CEO는 2027년 AI 칩 매출 1000억 달러 이상을 제시하며 본격적인 ASIC 개화기를 선언했다.

브로드컴의 12개월 선행 주가수익비율(PER)은 23.8배로 절대 수준에서는 시장(20.0배) 대비 소폭 프리미엄이 붙어있다.

 

김 연구원은 "2026~2028년 EPS CAGR 47.8%(M9 중 최고)를 반영한 PEG 배수는 0.5배로 엔비디아와 함께 M9에서 가장 낮다"며 "이익 성장 대비 주가가 여전히 저평가되어 있다"고 판단했다.

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