[알파경제=(시카고) 김지선 특파원] 시스코시스템즈가 인공지능(AI) 데이터센터 간 초장거리 연결을 위해 설계된 신형 네트워킹 반도체를 공개했다. 

 

마이크로소프트와 알리바바의 클라우드 부문이 이 칩의 초기 고객으로 참여한다.

 

시스코는 8일(현지시간) 새 반도체 'P200'을 발표하며, 이 칩이 브로드컴의 경쟁 제품과 맞붙게 될 것이라고 밝혔다. 

 

시스코의 공용하드웨어그룹 부사장 마틴 룬드는 "이제는 단일 데이터센터로는 학습 작업을 감당할 수 없을 정도로 규모가 커졌다"며 "이 칩은 최대 1,000마일(약 1,600km) 떨어진 데이터센터 간 연결을 가능하게 한다"고 설명했다.

 

룬드는 "AI 데이터센터는 막대한 전력을 소비하기 때문에 기업들은 전력이 확보되는 곳이라면 어디든 건설을 추진하고 있다"며 "오라클과 오픈AI가 텍사스로, 메타는 루이지애나로 이전한 이유도 그 때문"이라고 덧붙였다.

 

시스코는 구체적인 투자 규모나 매출 목표를 공개하지 않았지만, P200 칩은 기존에 92개의 칩이 필요하던 연산 기능을 단일 칩으로 대체하며, 이 칩을 탑재한 새 라우터는 기존 대비 전력 소모를 65% 절감한다고 밝혔다.

 

AI 및 클라우드 확장 과정에서 핵심 기술 중 하나는 데이터 유실 없이 여러 데이터센터 간의 동기화를 유지하는 것이다. 시스코는 이를 위해 수십 년간 데이터 버퍼링 기술을 고도화해왔다.

 

 

P200은 동시에 공개된 차세대 라우팅 장비의 핵심 부품으로, 멀리 떨어진 여러 데이터센터를 하나의 거대한 컴퓨터처럼 연결해 AI 학습을 수행할 수 있도록 설계됐다.

 

AI 학습용 데이터센터 내부에서는 엔비디아 등의 기업이 수만 개, 나아가 수십만 개의 고성능 칩을 서로 연결해 하나의 거대한 연산망을 구축하고 있다. 

 

시스코의 신형 칩과 라우터는 이처럼 데이터센터 간 연결을 통해 초대형 AI 연산을 가능하게 하는 인프라 역할을 하게 된다.

 

이 같은 초장거리 연결은 전력 수요 문제와도 밀접한 관련이 있다. 

 

마이크로소프트 애저 네트워킹 부문 부사장 데이브 말츠는 "클라우드와 AI의 확장 규모가 커질수록 더 빠른 네트워크와 강력한 버퍼링 기능이 필요하다"며 "시스코 P200 칩은 이러한 요구에 부합하는 혁신적인 선택지를 제공하고 있다"고 평가했다.

 

시스코 주가는 69.53달러로 0.78% 상승 마감했다. 

 

[ⓒ 알파경제. 무단전재-재배포 금지]